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矽晶圓訂單旺到2020年,記憶體市場需求旺盛是主推手
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日前,主要的矽晶圓供應商環球晶表示,目前半導體矽晶圓供應仍缺,公司產能至明年都已全滿,且2020年的訂單已接滿五成。以今年的矽晶圓價格走勢來看,環球晶表示,預期今年報價會逐季上漲,全年相對於2017年將是雙位數的增幅。

半導體矽晶圓廠商環球晶公佈5月營收為47.79億元,月增4.3%,年增30.2%;累計其前5月營收達232.72億元,年增31.8%。環球晶今年預計約增加3%至5%產能,目前12吋矽晶圓月產能達75萬片,8吋矽晶圓月產能達120萬片。 

矽晶圓市場供應之所以供應緊張,是因為隨著物聯網、人工智慧、無人駕駛等趨勢的發展,電子產品對半導體需求強勁,WSTS預估2018年全球半導體市場規模將達到4634.12億美元,年增12.4%,銷售額將續創歷史新高紀錄。

而隨著大資料、企業、個人存儲需求與日俱增,記憶體市場需求成為半導體成長的主動力,同時對矽晶圓的需求也在不斷增加。2018年國際原廠三星、東芝、西部資料、美光、SK海力士等擴大64層3D NAND產出,且96層3D NAND技術競爭激烈。

為了滿足未來市場需求的增長,以及在下一代技術上拔得頭籌,Flash原廠紛紛新建工廠增加產能來穩固市場地位,同時在國家政策扶持下,中國企業強勢加入記憶體領域,而且三大存儲基地將投入生產,從而使得矽晶圓訂單持續旺到2021年。

晶圓供應端,由於過去10年裡,半導體矽晶圓因供過於求,使得價格不斷走跌,但從2017年起,市況大反轉,供不應求推升矽晶圓的報價逐季飆漲,然而主要的半導體矽晶圓供應商日本信越、日本勝高、台環球晶、德國Silitronic和南韓樂金等並沒有大幅度擴大產能,導致市場供不應求。

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