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〈觀察〉5G通訊將來臨 PCB原物料供應鏈恐洗牌
鉅亨網記者張欽發 台北
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高頻寬、高速度的 5G 通訊應用成為今年台北國際電腦展 (COMPUTEX) 重要主題之一,也點出 5G 通訊世代腳步接近,在此趨勢帶動下,將引爆一波 PCB 原物料供應鏈重新洗牌。

嘉聯益 (6153-TW) 今年傳接獲蘋果 iPhone 軟板天線訂單,股價短期內波段漲幅高達 7 成,嘉聯益也想透過此產品生產把握翻身機會,緊接切入 5G 通訊軟板的龐大市場需求;市場因此關注,嘉聯益採用特殊液晶材料 (LCP) 基材生產軟板天線,其基材由哪家供應商供應。

據查證結果,嘉聯益 LCP 基材並非來自目前上市櫃 FCCL 廠,而是與嘉聯益新廠同樣設立於桃園觀音的佳勝科技,佳勝一直是嘉聯益及日系軟板大廠旗勝的供應商,並非股票上市公司;即使佳勝是嘉聯益既有供應商,但嘉聯益運用軟板天線 LCP 基材,面對高頻、高速、阻抗值等需求,嘉聯益也是重新指定規格,才能因滿足軟板天線製作所需。

其實,軟板天線並非新技術,過去蘋果 iPhnoe 產品也曾採用過,只是在無線通訊產品演化由 3G 到 4G,甚至即將登場的 5G 通訊,對產品規格要求更加嚴苛,藉由軟板天線,才能因應更高頻、高速傳輸的需求。

嘉聯益採用 LCP 基材生產軟板天線只是一個例子,其他 PCB 軟硬板上游原材料廠,如玻纖布廠富喬 (1815-TW)、銅箔廠金居 (8358-TW)、榮科 (4989-TW)、FCCL 廠台燿 (6274-TW)、聯茂 (6213-TW),甚至台虹 (8039-TW) 等也都在設法切入 5G 通訊領域原材料需求。

台虹並無切入 LCP 材料市場,而是以生產具價格競爭優勢的異質 PI(Modify PI) 基材為主,預計明年起將大舉搶攻非蘋手機陣營市場。

台燿則是採取與日本日立化成合作的方式,在台另闢生產線開發運用於車用雷達及高頻高速通訊用銅箔基板產品,預計今年底進入量產。

全球的高速、高速 5G 通訊時代進入倒數計時階段,頭端設備廠、終端手持裝置廠無不傾全力爭奪商機,甚至在 5G 通訊時代的市場需求改變,極可能引爆原物料供應鏈的一場大洗牌,PCB 上游廠商所進行的積極作為,其意義也在防止本身面臨產品快速世代交替前進中,無法跟上產業趨勢腳步而遭淘汰的壓力。

 

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