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2018上半年全球前十大晶圓代工排名,台積電市占率預估將達56.1%
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根據拓墣產業研究院最新報告統計,由於2018年上半年高端智慧手機需求不如預期,以及廠商推出的高端及中端智慧手機分界越來越模糊,智慧手機廠商推出的新功能並未如預期刺激消費者換機需求,間接壓抑智慧手機廠商對高性能處理器的需求不如已往,晶圓代工業者面臨先進制程發展驅動力道減緩,使得今年上半年全球晶圓代工總產值年增率將低於去年同期,預估產值達290.6億美元,年增率為7.7%,市占率前三名業者分別為台積電、格芯、聯電。拓墣產業研究院指出,2018年上半年晶圓代工業者排名,與去年同期相比變化不大,僅有X-Fab擠下東部高科,名列第十。

占全球先進制程產值近七成的台積電,上半年同樣受到手機需求走弱影響,雖然先進制程帶來的營收成長力道不如預期,但其市占率仍達56.1%;排名第二的格芯上半年因主要客戶結構並未有重大改變,相較于去年同期營收變化小。聯電上半年營收排名第三,由於在面對台積電在先進制程的高佔有率競爭壓力下,使得聯電營收成長受限,目前以開發28nm及14nm新客戶以去化先進制程的產能為發展重心;排名第四的三星,則積極推出多專案晶圓服務(Multi-Project Wafer,MPW),強化與新客戶合作的可能性;排名第五的中芯,其28nm良率瓶頸仍待突破,由於本土客戶投單狀況良好,成熟制程表現仍為支撐其營收成長主力。

高塔半導體因重心移往獲利較高的產品導致上半年營收表現不佳,預估較去年同期衰退4%;力晶則受惠於代工需求成長,上半年營收成長亮眼,預估比去年同期成長27.1%。從8英寸產能來看,2018年上半年8英寸產能延續去年供不應求態勢,8英寸產品代工價漲價使得8英寸晶圓廠營收表現亮眼,世界先進及華虹上半年營收預估分別將成長15.1%及13.5%;X-Fab則受惠于工業及車用領域上半年營收小幅成長4.6%。此外,拓墣產業研究院指出,晶圓製造公司在第三代半導體的投入也有新進展,世界先進提供8英寸GaN-on-Silicon的代工服務,成為全球首家提供8英寸GaN-on-Silicon業務的廠商;X-Fab將SiC整合進月產能3萬片的6英寸矽晶圓廠中;臺灣廠商漢磊也積極於SiC及GaN的晶圓代工業務發展。

 

 

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