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三星宣佈5/4/3nm工藝 7nm晶片2018年產
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不少消息稱蘋果今年發佈的A12處理器將會採用全新的7nm工藝,並且會交由台積電獨家生產;高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將採用7nm工藝……如無意外,7nm將會成為今年旗艦處理器的一個關鍵字。

而作為晶片製造的一大頭,三星此前也已經宣佈了其7nm LPP工藝將會在2018年下半年投入生產,此外,在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上,三星更是直接宣佈了5/4/3nm工藝技術。 

其中,5nm LPE工藝相較於7nm LPP,會進一步縮小晶片核心面積,帶來更低的功耗;4nm LPE/LPP將會成為三星最後一次在晶片上使用FinFET技術,進步壓縮晶片面積。

3nm GAAE/GAAP則採用了全新的GAA(Gate-All-Around,環繞柵極)納米技術,需要重新設計電晶體底層結構,克服當前技術的物理、性能極限,增強柵極控制,性能大大提升。

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