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〈觀察〉半導體製造進入門檻高 鴻海拚半導體可從IC設計著手
鉅亨網記者李宜儒 台北
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積極從代工轉型的鴻海 (2317-TW),董事長郭台銘親口證實將發展半導體,引發市場關注,郭董更喊出,從設計到製造都要做,但是半導體跟鴻海現在所擅長的電子代工領域截然不同,包括技術、人才、資金都有不同的需求,尤其是製造,更是需要大量的資金,且技術進入門檻很高,從成功率角度來看,鴻海要衝半導體,還是拚 IC 設計領域比較實際。

郭台銘直言,之所以要切入半導體,是因為工業互聯網所需要大量的晶片,包括感測晶片、傳統晶片等。而且鴻海現在已經成立了半導體事業部,有上百人的團隊,做半導體的設計到製造。

鴻海要攻半導體,之前市場已有傳出,不過外界的態度都是觀望,畢竟半導體跟電子代工產業領域相差太遠,加上半導體又是高資本密集的產業,對於鴻海來說,資金將是一大問題。

深究郭台銘為何要搶攻半導體,美其名是因為工業互聯網需要大量的晶片,倒不如說,是因為半導體的獲利好,是電子代工遠遠比不上的,光是看毛利,雖然鴻海的毛利不若外界猛虧毛三到四,但也僅維持在 6-7%,相較於台積電 (2330-TW) 的毛利率 50%,聯發科 (2454-TW) 也有 35-40%,鴻海毛利率的落差,更是不言可喻。

對鴻海來說,身為最大的物聯網裝置代工廠,勢必會用到大量晶片,如果能夠自行開發出具利基性的晶片,不僅可以自用,還可以提供給客戶,有利提升獲利,因此對鴻海而言,若要進入半導體產業,勢必應該先瞄準 IC 設計領域,而非高進入門檻的晶圓製造。

 

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