主旨：工研院「光電封裝專利讓與案」及「電子封裝專利讓與案」，檢附來函影本如附件，敬請把握機會參與本活動。
說明：
一、依據中華民國107年5月11日工研院工研電字第1070007973號函辦理。
二、為提昇國內廠商智財防護能力，工研院將辦理光電封裝相關專利15案48件、電子技術相關專利15案36件之讓與公開招標會(詳如附件)。
四、公開說明會：
(一)舉辦時間：107年5月24日下午14時至15時。
(二)舉辦地點：新竹縣竹東鎮中興路四段195號51館110-1室。
(三)報名須知：採電子郵件方式報名。有意報名者，請於107年5月23日中午12時整(含)前以電子郵件向本案聯絡人報名(請於電子郵件主旨上註明「光電封裝/電子封裝專利讓與案公開說明會報名」，並請於電子郵件內文中陳明：公司名稱、公司電話、參與人數、姓名、職稱。)，聯絡人將於107年5月23日中午12時整(含)前發送電子郵件回覆並告知公開說明會會議資訊。
六、本案聯絡人：
工研院技術移轉與法律中心 李小姐
電話：(03)591-7759
傳真：(03)591-0466