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臺灣IC產值Q1季減10.7% Q2估回升
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臺灣半導體產業協會(TSIA)統計,第1季臺灣IC業產值新臺幣6032億元,季減10.7%;TSIA預期,第2季臺灣IC業產值可望回升,將季增1.8%。

受工作天數減少及淡季效應影響,第1季包括IC設計、製造、封裝與測試業產值全面較去年第4季下滑;其中,IC設計業產值1372億元,季減14.7%,是臺灣IC業中第1季產值季減幅度最大的次產業。

第1季IC測試業產值332億元,也季減14.2%;IC封裝業產值755億元,季減13.2%;IC製造業產值3573億元,季減8.1%,是季減幅度最小的次產業。

展望未來,TSIA預期,第2季臺灣IC業產值可望回升至6142億元,將較第1季成長約1.8%;其中,IC設計業受惠中國大陸手機市場需求回溫,及消費市場傳統旺季來臨,第2季產值可望達1587億元,將季增15.7%。

TSIA預期,IC封裝業第2季產值將達810億元,將季增7.3%;IC測試業產值將約330億元,將季減約0.6%。

因蘋果(Apple Inc.) 需求疲軟影響,台積電第2季營收恐將滑落到78億至79億美元,將季減7%至8%,並將影響整體IC製造業第2季表現,TSIA預期,IC製造業第2季產值將滑落至新臺幣3415億元,將季減4.4%。
 
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