訂閱電子報∣ 友善列印字體大小 文章分享-Facebook 文章分享-Plurk 文章分享-Twitter
VLSI:今年半導體封裝設備市場或迎2015年以來最差表現
獲取產業訊息零時差!立即訂閱電電公會電子報。
據半導體封裝設備供應商BE Semiconductor Industries NV(簡稱:Besi)在財報會中提到,VLSI Research於4月初基於數家半導體製造商發佈預測,將2018年半導體封裝設備市場成長率預估值由1月時預估的18.1%下修至12.5%;若應驗將創2015年(衰退17.5%)以來最差表現、遜於2016年的13.5%以及2017年的21.4%成長表現。

根據VLSI的統計,2017年半導體封裝設備市場銷售額達44億美元、創歷史新高。

Besi執行長Richard W. Blickman 4月26日透過財報新聞稿表示,2018年第1季接單金額季增37.8%至2.058億歐元,主要是受惠於整合元件製造廠( IDM )與亞洲分包商因應智慧手機所做的增產移動。

Besi 2018年第1季(截至2018年3月31日為止)財報:營收年增40.5%(季增1.1%)至1.549億歐元,毛利率年增0.8個百分點(季增0.2個百分點)至56.5%,純益年增52.7%至3,710萬歐元,每股稀釋盈餘年增51.7%(季減16.5%)至0.91歐元。

Besi預估第2季營收將季增10-15%、毛利率預估介於55-57%之間;以預估中間值來計算、2018年上半年營收預估將較2017年同期成長17%。

晶圓製造設備供應商ASM International NV因2018年第1季毛利率下滑而走低。ASM International 4月26日跌0.12%,收50.64歐元,創2017年9月8日以來收盤新低 (Thomson Reuters)。
 
訂閱電子報 友善列印 字體大小:
獲取產業訊息零時差!立即訂閱電電公會電子報。