訂閱電子報∣ 友善列印字體大小 文章分享-Facebook 文章分享-Plurk 文章分享-Twitter
傳高通仍是蘋果2018年新iPhone晶片供應商
獲取產業訊息零時差!立即訂閱電電公會電子報。
蘋果和高通的關係愈鬧愈僵,雖然蘋果擬與高通一切兩斷,但最新消息傳出,由於英特爾Modem晶片良率不符預期,以致今年稍晚發表的新iPhone,仍無法完全甩開高通晶片。

據美國知名商業媒體「Fast Company」週四的報導,2018年版新iPhone的Modem晶片訂單,英特爾只有吃下七成,剩餘三成則由高通包下。

報導指出,英特爾Modem晶片產線遭遇瓶頸,良率不如預期的好,只有五成出頭,儘管英特爾有自信能在今夏改善,但蘋果顯然不想冒這個險。

不過,英特爾產線的狀況如能即時改善,那麼蘋果可能會給予英特爾更多份額。報導指出,在更換供應商的過渡期間,蘋果仍持續觀察英特爾的能耐,並持續修正。

此前,華爾街日報曾報導說,蘋果可能採用聯發科的晶片,但「Fast Company」今天發佈的報導中完全沒有提到聯發科。
 
訂閱電子報 友善列印 字體大小:
獲取產業訊息零時差!立即訂閱電電公會電子報。