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新iPhone兼用高通英特爾基帶晶片,買機靠運氣
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根據多位元分析師預測,蘋果極有可能在今年推出三款新iPhone,分別是5.8吋、6.5吋採用OLED螢幕的款式,以及6.1吋採用LCD螢幕的款式。 雖然過去有傳聞指出,由於與高通(Qualcomm)之間的專利官司未解,蘋果有可能將基帶(或稱基頻)晶片(Baseband)晶片全轉由英特爾(Intel)來供應,但根據外媒最新消息,蘋果可能無法如願, 今年仍將採購部分由高通供應的基帶晶片。 換句話說,對於果粉來說,今年買新iPhone可能又要經歷彷佛抽籤的感受,買到那一版可能只能看運氣?

《Fast Company》引述蘋果內部消息人士說法指出,(針對今年的新iPhone)蘋果計畫基帶晶片部分,七成將由英特爾供應,其餘三成交給高通。 自iPhone 7這一代開始至今(包含iPhone 8、iPhone X這一代),蘋果iPhone中都同時採用來自英特爾與高通所供應的基帶晶片。 唯在iPhone 7這一代,供應量較大的是高通,而非英特爾。 而也正是因為在iPhone 7這一代開始納入英特爾的基帶晶片,埋下了蘋果與高通之間的引爆專利戰的近因(遠因應該是高通行之有年的專利授權費用的計算方法等等)。

報導指出,蘋果未能在今年完全在基帶晶片擺脫高通的原因,乃是因為英特爾可能面臨一些量產良率上的困難。 《Fast Company》指出,良率可能只超過五成一點點。 但是英特爾方面很有信心,到了今年夏天,良率將可持續上升。 報導也指出,如果英特爾方面基帶晶片的良率能夠穩定提升,有可能蘋果會將更多比例的訂單轉給英特爾。

不過《9to5mac》指出,《Fast Company》的報告跟不少先前的消息不一致。 例如在去年10月《華爾街日報》報導,蘋果將把新iPhone基帶晶片訂單交給英特爾與聯發科,完全棄用高通。 但是在《Fast Company》的報導中,聯發科連提都沒有被提到。

另外,在去年11月,向來爆料都很有準頭的凱基投顧分析師郭明錤也提供了跟《Fast Company》一樣的看法,就是蘋果會把新iPhone基帶晶片30%訂單交給高通。 但在今年二月初,郭明錤改口認為,蘋果將會完全棄用高通的基帶晶片,全改用英特爾的。

蘋果向來在單一零件的供應上,慣用一個以上的供應商來分散風險,並降低對於供應商的倚賴。 然而,此做法卻在消費市場造成更多問題。 包含iPhone 6s這一代,中央處理器交由三星與台積電代工,結果兩款處理器的效能被發現有明顯差距,爆發了「晶片門」事件。 此後,iPhone 7這一代,基帶晶片由英特爾與高通同時供應,但卻被發現採用英特爾的基帶晶片的款式,在訊號偏弱的情況下,收訊情況明顯受到影響;此外也被發現蘋果限制了iPhone 7高通基帶晶片的能力, 讓採用不同基帶晶片的iPhone 7能夠表現一致,又再度引發議論。

根據分析師郭明錤說法,2018年iPhone的產品組合將採用的基帶晶片如上。

就此來看,如果英特爾基帶晶片的供應能力無法順利提升,蘋果勢必得在今年持續採用高通的基帶晶片。 也就是說,新iPhone的基帶晶片的效能之別,將會在今年持續成為討論話題。 而如果蘋果在單一市場同時供應帶有不同基帶晶片的iPhone,那麼將會引爆更多問題。 然而聰明如蘋果,應該不會重蹈覆轍。 以iPhone 7這一代為例,蘋果在臺灣提供的版本,都是搭載英特爾基頻晶片的版本,並無法在台買到搭載高通基頻晶片的款式。
 
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