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台積電全力衝刺新製程 7奈米產品今年問世
CTimes籃貫銘 報導
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僅管第二季的展望不佳,仍不影響其全力衝刺新的製程技術的決心。台積電(TSMC)今日在第一季的法人說明會上表示,將提高今年的資本支出至115億美元到120億美元,用以添購7奈米強化版製程所需要的極紫外光(EUV)設備和光罩。而其7奈米製程目前已進入全面量產,而預計今年下半年後就會有採用新製程的產品問世。

台積電共同執行長魏哲家
台積電共同執行長魏哲家

台積電共同執行長魏哲家表示,其7奈米製程生產順利,在良率、性能和功耗等有全面性的提升,目前有超過50個產品Tape -out,預計今年就會有產品問世,其應用的領域包含手機、伺服器CPU、網路處理器、遊戲GPU、FPGA和車用元件等。他並強調,台積電的7奈米製程目前已進入全面量產。

此外,魏哲家也針對下一代的7奈米製程技術,也就是7奈米強化版(7nm +)的發展進行說明。他表示,透過使用新一代的EUV技術,新的7nm +在性能上能夠提升將近20%矽晶密度,同時電耗將減少10%。而這個EUV技術也將投入5奈米製程的研發,預計在2019年就會有少量的量產。

另一位共同執行長劉德音則強調,其EUV設備是全新一代的技術,為台積電與艾司摩爾(ASML)所共同合作研發,其目標是鎖定在3奈米生產。

另一方面,台積電也指出,其晶圓級封裝技術,包含CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)和InFO的重要性將持續增加,並成為台積電的關鍵晶圓生產技術。

同時,台積電也重申,隨著5G和AI應用的落實,將會為其新一代的製程技術帶來龐大的需求,例如手機的臉部辨識技術、AR和VR、資料中心、ADAS和自駕車,以及IoT應用等。

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