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全球8吋晶圓產能供不應求 趨勢恐延續3年
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面對全球物聯網應用商機大爆發,不僅台系IC設計業者2018年訂單能見度明顯拉升,由於現階段物聯網相關晶片解決方案大量採用8吋晶圓產能,挹注兩岸8吋晶圓代工廠產能利用率滿載,紛喊出8吋廠產能將一路滿載到2018年底,甚至部分晶片業者預期8吋晶圓代工產能供不應求趨勢恐延續3年,兩岸晶圓廠台積電、世界先進、聯電、中芯及華虹半導體可望持續受惠,尤其是老字型大小晶圓廠聯電逐漸擁有浴火重生的籌碼。
 
全球科技大廠及各國電信營運商紛投入物聯網應用市場,台系IC設計業者指出,光是大陸二、三級城市的地方政府單次標案,對台系IC設計公司晶片採購規模便高達好幾百萬顆,放眼全球各國政府持續投資物聯網基礎建設,光是標案市場便足以讓物聯網相關晶片需求呈現逐年大增的榮景。
 
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