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無線連線技術各有優勢 多協議單晶片實現更多IoT應用
新電子程倚華
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物聯網興起帶動了各種無線通訊技術的應用,不同的無線連線技術各有優勢與缺點,能在不同的應用場景之中發揮所長。因此,未來多種無線通訊技術交互搭配應用將成為趨勢,多協議系統單晶片(SoC)的需求將隨之提升。

市場研究機構IHS Markit預測,在2017年全球共安裝了270億個物聯網裝置設備,其中又以消費性產品占最大宗,並且預測在2025年物聯網設備將上看730億台。芯科科技(Silicon Labs)台灣區業務經理江志良強調,在此趨勢之中,無線通訊設備的成長幅度將會最大,並高於MCU與感測器。

江志良進一步說明,在設計物聯網產品時,選擇一個適當的無線通訊技術是重要考量。而不同的無線通訊技術各有其優缺點,也皆有其適合的應用場景,目前並沒有一種傳輸技術能夠滿足所有的情境需求。因此,透過搭載多種無線通訊協議的系統單晶片,便能夠借助各種無線通訊技術的優點,實現更多元的物聯網應用。

舉例而言,藍牙雖支援聲音傳輸且能與智慧型手機之間有很好的連結,然而該技術在物聯網無線通訊技術中,相對較為耗電。Zigbee則能夠做到網狀網路架構,非常適合使用在家庭監控與自動化應用領域,然而該技術的資料傳輸量在某些使用情境之中則略顯不足。

透過多協議的交互運用,可以有效提升使用者體驗。江志良以智慧家庭為例說明,現代人手機不離身,智慧門鎖可以利用手機常見的藍牙連線來解鎖開門;同時,當使用者進入家門之後,智慧門鎖可以透過Zigbee與燈具設備連線,就能夠以智慧型手機做到燈光的控制。而在系統更新時,則可使用藍牙連線達到較快速的資料傳輸速度。

除此之外,如Amazon Alexa、Google Home、Apple Homekit等等生態系的崛起,也加強了多協議系統單晶片的需求。面對不同的應用場景與生態系的崛起,眾廠商與產品開發者對於多種連線技術的綜合應用需求上升。透過單晶片多協議的支持,能夠有效協助開發者將成本降低;同時,亦能夠在設計過程中降低兩種無線通訊之間的干擾問題;另一方面,也能藉此簡化周邊線路,以縮小設備體積。

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