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蘋果軟板廠籌資急 台郡擬發ECB籌資35億元 Q2完成
鉅亨網記者張欽發 台北
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PCB 全製程廠今年籌資擴廠案以軟板業最積極,主要在針對 5G 通訊應用及細線路等新世代產品的產能擴充規劃,包括嘉聯益及台郡都有市場籌資案。台郡此次發行第三次無擔保公司債的籌資案,由元大證主辦,依規劃籌資時程,台郡籌資 1.2 億美元 (約 35 億元新台幣) 案,籌資規模勝過嘉聯益,最快第 2 季完成募集。
 
台郡已公布去年財報,稅後純益達 30.57 億元,年增 34.35%,每股純益 10.07 元,因應 5G 、軟板細線路化,已通過資本支出 94 億元計畫,預計 2018 及 2019 年兩年各分別支出一半,分別在高雄市、大陸江蘇省昆山各興建一座新廠。
 
台郡今年前 2 月營收 42.51 億元,年增率 38.05%,法人估台郡今年第 1 季獲利將優於去年同期,全年營收將與去年相同,第 2 季營收將較第 1 季弱勢。
 
嘉聯益把握軟板天線訂單翻身契機,辦理現增案籌資並在台急覓購置大型現有廠房供設備進駐,以趕上今 (2018) 年手機市場旺季投產,公司確定將以 15.7 億元買下位在桃園科技工業區內的旭晶能源 (3647-TW) 現有廠房,法人估計,嘉聯益本次投資新產能資金將達到 100 億元以上,預計 6 月底前進駐新廠。
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