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TrendForce「3D 感測技術崛起:消費性電子的應用與商機」研討會重點節錄
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全球市場研究機構TrendForce與旗下拓墣產業研究院今日(27日)於台大醫院國際會議中心101室,舉辦「3D 感測技術崛起:消費性電子的應用與商機」研討會。本次研討會邀請AIXTRON、高通、英特爾、德州儀器、微軟等大廠全面剖析3D 感測技術發展,並由拓墣產業研究院研究經理蔡卓卲深入解析相關的應用可能,現場座無虛席,反應熱絡。

研討會首先由AIXTRON資深研究經理楊富祥分享MOCVD技術在LDHBT(異質接面雙載子電晶體)和LED方面的應用,並介紹適用於VCSEL製程的MOCVD技術特點。美國高通工程技術副總裁、多媒體研發部門主管章建中博士則介紹公司在3D結構光技術的發展趨勢與人臉辨識技術的演進。

下半場演講由英特爾新科技事業群亞太區產品經理林聿豪開場,討論公司深度相機技術及相關應用,包括機器人、智慧零售、智慧監控、VR/MR以及PC等。德州儀器資深應用工程師周一德則介紹3D飛時測距(TOF)技術,包含基本操作以及與其他2D/3D視覺技術比較,並解析可能的應用,如手勢辨識、3D掃描和列印等。台灣微軟研究開發處軟體研發副理周秀婷分享如何將混合實境應用在3D、虛擬實境和擴增實境。

研討會由拓墣產業研究院研究經理蔡卓卲壓軸,深入分析3D感測的主要技術方案Structured Light(Light Coding)Stereo VisionTOF,以及可能的應用領域。蔡卓卲指出,3D感測技術不只在智慧型手機上大放異彩,未來也將逐步導入至筆電、電視、遊戲機、無人機、自動駕駛、居家自動化等領域,從強化生物辨識、增強AR效果到動態追蹤,帶來更多的可能性與商機。

目前投入3D感測布局的全球廠商包含蘋果、微軟、英特爾、Google、奧比中光、意法半導體、奧地利微電子,以及Qualcomm攜手HimaxSony聯合德儀等等。

3D感測在智慧型手機市場的發展狀況來看,3D感測雖然並非新技術,但一直到2017iPhone X導入TrueDepth相機模組,才使3D感測重新受到市場關注。接下來,蘋果2018年預計推出三款新iPhone機種,拓墣產業研究院分析,為了在外觀上追求變革,三款新機(包含LCD版)可能都會採用「瀏海」異型螢幕設計,因此搭載3D感測模組的可能性很高,也符合蘋果積極導入3D感測的產品策略布局。iPhone X3D感測模組是蘋果依照旗下PrimeSense的技術所建構,因技術變動成本與門檻高,預計2018年將會維持同樣基礎的設計。

蘋果iPhone X帶起的這波3D感測熱潮,也讓關鍵零組件VCSEL成為市場寵兒,但由於技術門檻高,擁有量產能力的供應商仍相當有限,導致VCSEL出現供應吃緊的問題,進而影響安卓陣營的跟進速度。

此外,VCSEL主要供應商Lumentum與蘋果之間存在專利協議,使得安卓陣營若欲在短期內跟進,只能捨VCSEL而擇EEL(邊射型雷射)。然而EEL的光電轉換效率較差,且成本較高,這將使安卓陣營的3D感測方案在效率與成本上仍難與蘋果匹敵。

據此, 2018年蘋果仍將是手機3D感測的最大採用者,預計2018年全球搭載3D感測模組的智慧型手機生產總量將來到1.97億支,其中iPhone就占了1.65億支。此外,2018年的3D感測模組市場產值預估約為51.2億美元,其中由iPhone貢獻的比重就高達84.5%。預計至2020年,整體產值將達108.5億美元,2018~2020CAGR45.6%

蔡卓卲指出,3D感測應用的發展仍面臨缺乏必要性與動機等困境,未來廠商如何提供更低成本且多元的3D感測應用將牽動整體市場後續成長速度,而這也將取決於未來第三方應用程式的發展以及3D感測模組性價比的提升。

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