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半導體設備旺 2月出貨金額24.1億美元 創17年來新高
鉅亨網記者蔡宗憲 台北
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SEMI 統計,2 月半導體設備出貨金額 24.1 億美元,較 1 月增加 1.7%,較去年同期增加 22.2%,創 2000 年 12 月以來新高,也是 17 年來新高。
 
SEMI 強調,2 月半導體設備出貨仍維持一定水準,顯示今年半導體設備支出,仍將朝正向發展。
 
SEMI 日前預估,今年整體半導體設備出貨金額,將較去年成長 9%,2019 年將再增加 5%,是首度連續 4 年設備出貨金額維持成長的情形。
 
而近年半導體設備出貨持續成長,主要原因是來自中國大陸半導體廠產能持續開出與擴大,推升了設備出貨成長。
 
SEMI 預估,2018 與 2019 年晶圓設備支出,將以三星居冠,投資金額雖較 2017 年下滑,但仍是全球最大,中國大陸晶圓設備需求也將快速成長,估今年成長率達 57%,明年將達 60%,2019 年中國大陸設備支出金額將超越韓國,成為全球最大的地區,是全球成長率最快的地區。
 
台灣晶圓設備支出金額則排名第三,預估今年支出金額將減少 10%,明年則預估可成長 15%,將達 110 億美元。
 
隨著整體全球半導體晶圓設備支出金額持續成長,台系設備廠營運仍將維持穩定成長,包含京鼎、帆宣、家登、聖暉、朋億等相關廠商,營運皆可望持續受惠。
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