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2018 年智能手機 3D 感測滲透率預估僅 13.1%,蘋果仍獨挑大樑
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蘋果 iPhone X 帶起一波 3D 感測熱潮,關鍵零元件 VCSEL 更成為市場寵兒,但由於技術門檻高,擁有量產能力的供應商仍相當有限,導致 VCSEL 出現供應吃緊的問題,進而影響 Android 陣營的跟進速度。展望 2018 年,TrendForce 旗下拓墣產業研究院預估,全球智慧手機 3D 感測滲透率將從 2017 年的 2.1% 成長至 2018 年的 13.1%,蘋果仍將是主要的採用者。

3D 感測模組技術門檻高,影響 Android 陣營導入速度
拓墣產業研究院分析師黃敬哲表示,目前生產 3D 感測模組的技術門檻主要有三:第一,高效率 VCSEL 元件生產不易,目前平均光電轉換效率僅約 30%;第二,結構光技術的必要元件 DOE 以及紅外光鏡頭的 CIS,都需要極高的技術底蘊;第三,3D 感測模組生產過程需考量熱漲冷縮的問題,提高模組組裝的困難度。這些因素導致現階段 3D 感測模組的生產良率仍低。

此外,為因應市場需求,儘管部分廠商積極擴產,但 VCSEL 整體良率低導致市場供給不足。目前 VCSEL 的量產以 6 寸晶圓較符合經濟效益,但多數廠商生產能力仍停留在 3 寸或 4 寸,使市場整體供需情況更為緊繃。

2018 年華為、小米可能導入 3D 感測模組,惟功能仍難與蘋果匹敵
觀察 3D 感測的發展,先前聯想與華碩曾推出搭載 Google Tango 模組的手機產品,但市場反應有限,直到 2017 年 iPhone X 導入 TrueDepth 相機模組,才使 3D 感測重新受到市場關注。現階段市場最關注的莫過於 Android 陣營中,誰將率先跟進搭載 3D 感測模組,目前呼聲最高的華為將在 3 月底發佈 P20,然而這款產品據悉僅將搭載後置 3D 感測模組,主要應用功能是強化 AR 功能,並非 iPhone X 的人臉辨識,顯示 Android 陣營將先採取技術門檻較低的 ToF 方案。

此外,VCSEL 主要供應商 Lumentum 與蘋果之間存在專利協議,使得 Android 陣營若欲在短期內跟進只能舍 VCSEL 而擇 EEL(邊射型鐳射),然而 EEL 的光電轉換效率較差,且成本較高,這將使 Android 陣營的 3D 感測方案在效率與成本上仍難與蘋果匹敵。

據此,保守估計 2018 年最多可能僅有兩家 Android 廠商跟進,包括華為以及呼聲亦高的小米,惟生產數量都不會太多,所以蘋果仍將是手機 3D 感測的最大採用者。預計 2018 年全球搭載 3D 感測模組的智慧手機生產總量將來到 1.97 億支,其中 iPhone 就占了 1.65 億支。此外,2018 年的 3D 感測模組市場產值預估約為 51.2 億美元,其中由 iPhone 貢獻的比重就高達 84.5%。預計至 2020 年,整體產值將達 108.5 億美元,而 2018~2020 年 CAGR 為 45.6%。
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