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〈MWC登場〉聯發科推手款AI手機晶片P60 Q2產品上市營運添動能
鉅亨網記者蔡宗憲 台北
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聯發科指出,P60 晶片是採用 arm Cortex A73 和 A53 大小核架構,相較上一代產品 Helio P23 與 Helio P30,CPU 及 GPU 性能均提升 70%,採用 12nm FinFET 製程工藝,提升了 Helio P60 功耗表現,大幅延長手機電池的使用時間。
 
Helio P60 採八核心大小核 (big.LITTLE) 架構,內建四顆 arm A73 2.0 Ghz 處理器與四顆 arm A53 2.0 Ghz 處理器;採用台積電(2330-TW)12nm FinFET 製程工藝,是目前聯發科 Helio P 系列功耗表現最優異的系統單晶片。
 
相較上一代 P 系列產品 Helio P23, Helio P60 整體效能提升 12%,執行大型遊戲時功耗降低 25%,顯著延長手機使用時間。Helio P60 導入聯發科技 CorePilot 4.0 技術,管理手機中各種任務執行,提供溫度管理、用戶體驗監測、系統電量分配,同時優化處理器效能及功耗,即使執行多種大型運算的任務,也能提供手機持久的電量。
 
Helio P60 首次將聯發科的 NeuroPilot AI 技術帶入智慧型手機。NeuroPilot 的運算架構可無縫協調 CPU、GPU 和 APU 之間的運作,讓 AI 應用程式執行順暢無礙,並最大化手機運作效能與功耗表現。
 
Helio P60 的多核 APU 可實現卓越功耗表現以及每秒 280 GMAC 的高性能。執行同樣的 AI 任務時,相較 GPU, APU 可將功耗降低一半。
 
Helio P60 也內建 4G LTE 全球數據機,採用雙卡雙 VoLTE 與 TAS 2.0 智慧天線切換技術,能讓手機廠推出更多可靠的智慧型手機推向主流市場。
 
聯發科指出,內建 Helio P60 晶片的智慧型手機,預計今年第 2 季初就會開始在全球上市。
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