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華為宣布推出首款5G晶片 預計下半年推出5G手機
鉅亨網新聞中心
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5G 是下一代行動網路標準,可以為未來的自駕車,甚至城市中基礎建設提供互聯網路,3GPP(行動通信的標準化機構) 去年製定 5G 的運作標準。華為聲稱,巴龍 5G01 可達到每秒 2.3 gigabits 的下載速度,明顯優於當前的 4G。
 
華為消費者業務 CEO 余承東表示,將在今年下半年推出 5G 手機。他表示,預計會在第 3 季或第 4 季推出帶有 5G 晶片的手機,而 5G 的基礎建設也已經足夠用於商業化。
 
這將是華為對高通 (Qualcomm) 發起的重要挑戰。高通目前已經擁有自己的 modem 稱為 X50,目前高通在研發可以達到每秒 4.51 gigabits 的行動裝置。
 
Intel 則是在本周早前宣布,與 Microsoft、Dell、HP 及聯想,合作開發使用 Intel modem 的 5G 筆記型電腦。
 
華為強調,使用新的晶片組功能,可以更有效控制新的行動裝置的設計及性能。余承東表示,公司不會將巴龍 5G01 晶片組授權競爭對手使用。
 
華為近期一直在研發自己的晶片組,並在去年推出 Kirin 970,表示是帶有 AI 的手機晶片,並在 Mate 10 Pro 機型上使用。
 
另一方面,余承東表示,華為的競爭對手擔心他們壯大,因此利用政治手段要把公司逐出美國市場。近來華為想透過 AT&T 銷售 Mate 10 Pro 的計畫已經失敗,6 位情報高官則在參議院作證指出,他們不建議美國人使用華為手機或服務。
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