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PCB廠估今年市場籌資規模將逾百億元 嘉聯益先登場
鉅亨網記者張欽發 台北
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PCB 全製程廠今年籌資擴廠案以軟板業者最為積極,主要在於針對 5G 通訊應用及細線路等新世代產品的產能擴充規劃,而另在硬板方面,則是為搶食延續擴大的商機,工研院 IEK 產業分析師林松耀指出,業者擴充印刷電路板相關技術在高密度連接板、軟性印刷電路板、軟硬複合板、積體電路載板等,鎖定智慧型手機、汽車電子、物聯網以及網通等市場的需求擴大。
 
台郡科技正式公布去年財報,稅後純益達 30.57 億元,年增 34.35%,每股純益 10.07 元,而因應 5G 、軟板細線路化,已通過資本支出 94 億元計畫,預計 2018 及 2019 年兩年各分別支出一半,分別在高雄市、大陸江蘇省昆山各興建一座新廠。台郡也將發行 1.2 億美元 (35 億元新台幣) 的海外第三次無擔保轉換公司債 (ECB) 進行市場籌資。
 
而蘋果供應鏈軟板廠嘉聯益 (6153-TW) 擬辦理 7684 萬股現金增資案,預計將募集約 29.2 億元資金,現正進行原股東繳款中,繳款是該公司上市以來首度以現增方式市場募資, 該現增案募資將用於購置營運所需廠房,這不僅是嘉聯益近年最大規模市場籌資案,也是近年來 PCB 相關產業廠商最大手筆市場籌資案。嘉聯益目前正在台灣北部地區積極尋覓興建新廠用地。嘉聯益積極籌資設廠,市場傳該公司接獲來自蘋果手機軟板天線訂單,不過嘉聯益不願對此傳言評論。
 
此外,泰鼎 (4927-TW) 規劃發行國內第 3 次可轉換公司債籌資,上限為 6 億元,籌資主要用途為償還銀行借款,近期就會送件,最快將於第 2 季完成募集,這是連兩年來泰鼎的進行的市場籌資。
 
台商 PCB 廠積極籌資、擴充的驅動力,主要在於市場的成長性仍佳,台灣電路板協會指出,去年兩岸台商 PCB 產值估達新台幣 6192 億元,年成長 9.5%,今年在美國及歐洲景氣回升帶動消費需求成長下,產值年成長估可達 4%,但以原始訂單美元計價的產值,估將成長逾 5.5%。
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