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淡季需求疲弱 衝擊首季NAND廠營收但獲利可維持
鉅亨網記者楊伶雯 台北
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DRAMeXchange 指出,去年第 4 季各供應商持續進行 3D-NAND 的擴產及良率提升,但需求面僅靠智慧型手機旺季需求動能延續,因此去年第 4 季合約價僅 eMMC/UFS 上漲 0-5%,其他部包括伺服器 / 資料中心、PC 及平板等需求力道減緩,合約價呈現持平,甚至出現小跌走勢。
 
DRAMeXchange 表示,去年第 4 季整體 NAND Flash 市場趨於供需平衡,今年第 1 季在淡季需求疲弱影響下,市場轉為小幅供過於求狀態,供應商透過調降各產品合約價來刺激需求,預期各家 NAND Flash 廠營收表現將受到衝擊,但受惠於 64/72 層 3D-NAND 成本持續優化,獲利表現仍然可維持一定水準。
 
三星 (Samsung) 去年第 4 季在伺服器 / 資料中心及智慧型手機需求動能帶動下,位元出貨量季增 10%,平均銷售單價持續上升,整體營收 61.7 億美元再創新高,季增 9.8%;從產品策略觀察,三星除加速推動更高容量旗艦機上市時間,今年也將目標鎖定在中低階手機的容量推升及對 uMCP 的採用。
 
在 Enterprise SSD 領域,三星仍專注在高容量的 PCIe NVMe 介面產品上,以高速成長的伺服器 / 資料中心市場做為維持高營收及毛利的後盾。
 
SK 海力士 (SK Hynix) 去年第 4 季在 iPhone 8/X 及中國品牌手機新旗艦機出貨需求帶動下,位元出貨量季增 16%,平均銷售單價也因產品組合的改善有 4% 的上升幅度,營收 18 億美元,季增 19.5%。
 
以產品組合來看,SK 海力士大部分銷售仍仰賴蘋果新機及 MCP 的需求,在手機平均搭載容量持續提升趨勢下,對後續位元出貨量挹注可期;今年希望藉由 72 層 3D-NAND 發展成熟的幫助下,提升 SSD 銷售比重,拓展 PC/Enterprise SSD 市場。
 
東芝半導體 (Toshiba) 去年第 4 季因專注蘋果新機及 PCIe SSD 供給,位元出貨量持續提升,整體營收 27.8 億美元季增 1.4%,目前東芝將以提升 64 層良率及投片量為最重要目標,新產能的部分,預估 Fab6 及 Fab7 可分別在 2019 及 2020 年後提供 3D-NAND 產能挹注。
 
威騰電子 (Western Digital) 去年第 4 季受惠假期買氣,透過在零售市場的多品牌操作,及搭載 3D-NAND 新產品紛紛上市,帶動零售業務表現不俗。另外,隨著筆電 SSD 搭載率緩步上升,銷售維持不錯表現;去年第 4 季整體營收 26.2 億美元,季增 3.7%。
 
美光 (Micron) 去年第 4 季在伺服器 / 資料中心存儲領域的營收大幅成長,但在通路市場顆粒及 Wafer 銷售比重下降,營收 18.7 億美元,季增 1.5%,美光全力擴增 64 層 3D-NAND 產能,預計今年第 2 季時比重可突破 50%,除繼續提升在伺服器 / 資料中心及 PC SSD 的出貨量,更加速在行動領域產品的測試以及推廣,持續以提升獲利為主要目標。
 
英特爾 (Intel) 去年第 4 季營收 8.9 億美元,與前一季持平,受惠企業級 SSD 需求維持暢旺及高容量產品比重增加,在 64 層 3D-NAND 架構成本助益下,去年第 4 季非揮發事業群終止虧損狀況,出現去年以來首次的獲利。
 
產品在產品規劃上,英特爾率先在 Enterprise SSD 中採用 64 層 3D-NAND 架構,有效改善成本結構後,持續朝高容量發展並完善產品線,維持伺服器 / 資料中心 SSD 龍頭地位。
 
此外,英特爾繼續在 PC SSD 領域紮根,延續去年的出貨成長動能; 3D-XPoint 部分,相關應用仍然需要待三星 Z-NAND 及美光 QuantX 系列產品實際量產,隨著供應商增加及產品價格具競爭力後,市場才有機會逐步打開。
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