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日月光攜手TDK成立日月暘電子
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封測大廠日月光攜手日商TDK,合資新臺幣15億元成立日月暘電子,3月3日於中國臺灣高雄楠梓加工出口區舉行揭牌儀式。未來日月暘將採用TDK授權的SESUB技術,生產積體電路內埋式基板,提供臺灣地區半導體產業的移動及穿戴裝置產品,可望提升產業競爭力。

日月光與TDK於2015年9月簽署合資設立日月暘電子協定,總資本額為新臺幣15億元,日月光持股51%、TDK持股49%,同年於經濟部登記成立、簽署專利授權(IPLA)同意書,2016年簽署技術移轉同意書。

日月暘設立於高雄楠梓加工區,員工人數約150名,去年完成生產機台及廠務設施建置,並斥資新臺幣8000萬元興建獨立廢水廠,以高標準自我檢視,相繼取得空汙、水措、廢棄物清運等環保許可函。

日月光表示,集團擁有高端先進封裝技術,與TDK的積體電路內埋式基板技術結合,將更多晶片與功能整合在尺寸更小的基板上,可大幅提升效能、滿足客戶需求,為日月光系統級封裝(SiP)生態圈(eco-system)注入更高的附加價值。
 
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