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第四季NAND Flash供應商營收成長僅6.8%,今年第一季續受淡季因素影響
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集邦諮詢旗下半導體研究中心(DRAMeXchange)表示,2017年第四季各供應商持續進行3D-NAND的擴產及良率提升,然需求面僅靠智慧手機旺季需求動能延續,因此,2017年第四季合約價僅eMMC/UFS上漲0-5%,其他部分如伺服器/資料中心、PC及平板等需求力道減緩,合約價呈現持平,甚至出現小跌走勢,整體NAND Flash市場趨於供需平衡。
 
展望2018年第一季,在淡季需求疲弱影響下,市場轉為小幅供過於求的狀態,供應商透過調降各產品合約價以刺激需求,預期各家NAND Flash廠的營收表現將受到衝擊。但受惠於64/72層3D-NAND成本持續優化,獲利表現仍然可維持一定水準。

三星電子(Samsung)
2017年第四季三星在伺服器/資料中心以及智慧手機需求動能帶動,位元出貨量季成長10%,隨著平均銷售單價亦持續上升,整體營收再創新高達61.7億美元,相較前一季成長9.8%。

從產品策略觀察,三星除加速推動更高容量之旗艦機上市時間,今年也將目標鎖定在中低端手機的容量推升以及對uMCP的採用。

而在Enterprise SSD領域,三星仍然專注于高容量的PCIe NVMe介面產品上,以高速成長的伺服器/資料中心市場做為維持高營收及毛利的後盾。

SK海力士(SK Hynix)
SK海力士2017年第四季在iPhone 8/X以及中國品牌手機新旗艦機的出貨需求帶動下,位元出貨量季增16%,而平均銷售單價也因產品組合的改善而有4%的上升幅度,營收來到18億美元,較前一季成長19.5%。

以產品組合而言,SK海力士大部分銷售仍仰賴蘋果新機以及MCP的需求,在手機平均搭載容量持續提升的趨勢下,對SK海力士後續位元出貨量的挹注仍然可期;除此之外,2018年SK海力士則希望藉由72層3D-NAND發展成熟的幫助下,提升SSD銷售比重,拓展PC/Enterprise SSD市場。

東芝半導體(Toshiba)
東芝2017年第四季因專注於蘋果新機以及PCIe SSD供給上,位元出貨量持續提升,整體營收季成長1.4%,達27.8億美元。

目前東芝將以提升64層良率及投片量為最重要目標,新產能的部分,預估Fab6及Fab7可以分別在2019及2020年後提供3D-NAND產能挹注。

西數(Western Digital)
西數2017年第四季伴隨假期買氣,透過在零售市場的多品牌操作,以及搭載3D-NAND的新產品紛紛上市,帶動零售業務表現不俗。另一方面,隨著筆電SSD搭載率緩步上升,銷售亦維持不錯表現。西數第四季整體營收季成長來到3.7%,達26.2億美元。

美光(Micron)
美光去年第四季在伺服器/資料中心存儲領域的營收大幅成長,然而在通路市場顆粒及Wafer銷售比重下降之下,營收較前一季僅小幅成長1.5%,來到18.7億美元。美光全力擴增64層3D-NAND 產能,預計在2018年第二季時比重可突破50%,除繼續提升在伺服器/資料中心及PC SSD的出貨量,更加速在行動領域產品的測試以及推廣,持續以提升獲利為主要目標。

英特爾(Intel)
去年第四季英特爾營收達8.9億美元,與前一季持平,受惠於企業級SSD需求維持暢旺以及高容量產品比重增加,以及在64層3D-NAND架構的成本幫助下,第四季非揮發事業群終止虧損狀況,出現2017年以來首次的獲利。

在產品規劃上,英特爾率先在Enterprise SSD中採用64層3D-NAND架構,有效改善成本結構後,持續朝高容量發展並完善產品線,以維持其伺服器/資料中心SSD龍頭地位。

此外,英特爾也繼續在PC SSD領域紮根,以延續2017的出貨成長動能; 3D-XPoint部分,相關應用仍然需要待三星Z-NAND以及美光QuantX系列產品實際量產,隨著供應商增加以及產品價格具競爭力後,市場才有機會逐步打開。
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