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〈MWC展將登場〉非蘋新機火拚 規格主打全螢幕、雙鏡頭、相機升級
鉅亨網記者楊伶雯 台北
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MWC 向來是非蘋陣營年度新機競豔的重要展覽,各手機品牌不遺餘力吸引市場目光,預估今年將有 10 多款新機對外亮相,三星新旗艦 S9 系列將搶先發表,綜合目前外傳的規格,S9 系列主打無邊框全螢幕,螢幕占比將突破 90%,處理器為高通驍龍 845 或 Exynos9810 晶片,1200 萬畫素雙鏡頭,採用 f/1.5、f/2.4 光圈。
 
重要規格還包括將具有虹膜辨識、3D 人臉識別、後置指紋辨識等 3 種生物識別技術,支持 Super Slow-mo 超慢動作拍攝、無線快充,相機升級將是 S9 系列最大亮點,可能導入三星新一代的相機感光元件。
 
外傳 SONY 將發表新一代旗艦機 Xperia XZ Pro,將是首款 4K OLED 旗艦機,主打雙鏡頭,且可望搭載高通 Snapdragon 845,另外,近期市場也傳出,可能還有一款 Xperia XZ2 Compact 也將同步亮相,外傳也將跟進 18:9 全螢幕。
 
小米今年首度參展 MWC,原先市場傳將發表小米手機 7,但近日則傳出將由全螢幕 Mix 2s 上場,採用高通 S845,螢幕占比超過 90%,5.99 吋螢幕,前鏡頭嵌入右上角,螢幕占比超過 90%,背面全陶瓷材質且採雙鏡頭。
 
Nokia 去年回歸,品牌授權廠 HMD 將發表新品,原外傳新旗艦 Nokia 9 將亮相,採超窄邊框設計,18:9 全螢幕,5.5 吋 2K 螢幕,高通驍龍 835 處理器;但最近則是傳出可能發表 Nokia 8 Sirocco,將搭載驍龍 835 晶片,6GB 記憶體, 5.5 吋 2K OLED 螢幕,顯示螢幕為 16:9,強打拍照功能,前鏡頭 500 萬畫素,主鏡頭為 1200 萬+1300 萬畫素的組合,搭配卡爾蔡司鏡頭,支援兩倍光學變焦功能。
 
華為旗艦機 P 系列預計 3 月底在巴黎發表,外傳 MWC 將以 Nova 系列中階機為主,預計將發表 4 鏡頭 (雙前鏡頭 + 雙主鏡頭) 的 Nova 新機。LG 旗艦 G7 也將延後發表,外傳 MWC 將派出加入 AI 功能的 LG V30s 應戰,6 吋 18:9 OLED 全螢幕,屏占比 82%, 1600 萬像主鏡頭搭 F1.6 光圈。
 
宏達電今年也大規模參展,董事長王雪紅親自領軍外,同時也首度擔任 MWC 主講嘉賓,智慧手機及 VR 各約占展區一半,市場傳年度旗艦不會亮相,但將有全螢幕手機發表。
 
最新傳出,宏達電可能發表入門款 Desire 12 新機,5.5 吋 18:9 全螢幕,搭載聯發科四核心處理器、3GB RAM、32GB ROM,前相機 500 萬畫素,後相機 1200 萬畫素,主相機支援 PDAF 對焦,電池容量 2730mAh。華碩 ZenFone 5 系列新機也預計在 MWC 發表,外傳 ZenFone 5 設計神似 iPhone X。
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