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NVIDIA、HP齊聚SOLIDWORKS大會,用AI、VR、3D列印翻轉產品設計
數位時代蔡紀眉
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隨著AI、VR等技術逐步到位,包括NVIDIA、HP、Dell與BOXX等大廠,皆在SOLIDWORKS全球用戶大會上推出相關解決方案,加速產品設計和開發流程。

由達梭系統(Dassault Systèmes)舉辦的SOLIDWORKS全球用戶大會,5日在美國洛杉磯登場。隨著AI、VR等技術逐步到位,包括NVIDIA、HP、Dell與BOXX等大廠,皆趁勢推出相關解決方案,加速產品設計和開發流程。其中,NVIDIA宣布,已有超過八成的SOLIDWORKS用戶正透過NVIDIA GPU,結合最新的AI降噪技術,以及虛擬平台Holodeck完全沉浸式的VR協作功能,實踐未來設計。

 

法商達梭系統是3D體驗、3D設計軟體和産品生命週期管理(PLM)解決方案的領導廠商,強調將3D模擬技術運用在產品設計、生產等過程中,能「透過虛擬世界以改善真實世界」。目前達梭在全球140個國家,擁有超過22萬個不同產業的客戶,而SOLIDWORKS正是達梭旗下3D設計和工程應用領域的代表性產品之一。

達梭系統每年初舉辦的SOLIDWORKS World全球用戶大會,邀請全球3D相關產業的合作夥伴、業界領袖、設計師與機械工程師等,分享最新3D趨勢、技術以及相關解決方案。

NVIDIA運用AI、VR技術,加速產品設計、激發創意

在今年的大會上,NVIDIA展示SOLIDWORKS Visualize用戶如何透過 NVIDIA Optix 5.0全新AI降噪功能,以10倍速度完成設計圖渲染,協助專業設計人員在相同時間內嘗試更多設計方案,縮短產品開發週期。

另外,NVIDIA也展出虛擬沉浸協作平台,能讓設計師、開發者和客戶齊聚一堂,在高擬真、利於協作並具備物理模擬特性的VR環境中,共同設計或改善產品製程。NVIDIA表示,此平台所具備的寫實與沉浸體驗能激發創意,讓使用者更迅速且精準地瞭解場景或模型,加快審核流程,並減少製作實體原型的需求。

HP結合3D列印,顛覆傳統設計體驗

HP方面則表示,全球年產值達12兆美元的製造業,正面臨一波波數位轉型浪潮,HP將與達梭系統合作,整合HP Multi Jet Fusion技術及SOLIDWORKS設計平台,運用3D列印概念,協助製造業翻轉設計和生產的方式,提供使用者最新的設計開發體驗。

HP 3D列印部門總裁Stephen Nigro強調,在雙方合作的平台下,設計師和工程師隨時能夠顛覆既有設計,利用新材料,擺脫傳統製造的局限性,更快速高效地生產新產品,或是將創新想法快速推向市場。

達梭系統SOLIDWORKS執行長GianPaolo Bassi則表示,達梭在材料科學方面的投資,結合HP在材料應用上的開放作風,都是推動3D列印產業發展的關鍵。

 

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