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iPhone新款沿用類載板技術,占比達50%
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日前凱基投顧分析師郭明錤報告預期,今年下半年新iPhone主機板會延續採用iPhone X與iPhone 8系列的類載板(SLP)技術。整體類載板生產技術提升,預期下半年新iPhone類載板供應商絕大部分可準時出貨。

從產品來看,報告預估,下半年6.5吋和5.8吋OLED版新iPhone機型將採用與iPhone X相同的堆疊SLP設計,6.1吋LCD版機種採用非堆疊設計。

分析師預期,下半年iPhone類載板供應商絕大部分可準時出貨,預期欣興、臻鼎-KY與揖斐電(Ibiden)出貨年成長顯著。報告預計欣興、臻鼎SLP今年下半年市占率可年成長100%以上,揖斐電也可打進新款iPhone的SLP領域。

市場預期今年下半年蘋果可能推出6.5吋和5.8吋OLED版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中6.1吋LCD版iPhone下半年出貨占新款iPhone比重可到50%。
 
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