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IC Insights:今年半導體出貨將破1兆顆
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研調機構 IC Insights 統計,去年半導體出貨總量達 9862 億顆,已創歷史新高,今年將續寫新高紀錄;今年半導體成長最大動能,仍來自于智慧手機、汽車電子以及物聯網相關產品,另外還有工業用、消費電子、32 位元 MCU、 無線通訊等相關晶片產品。

根據 IC Insights 統計,2004-2007 年半導體晶片成長力道加大,出貨量從 4000 億顆,成長到 6000 億顆,2008-2009 年由於金融海嘯因此出貨量下滑,但 2010 年當年成長率又顯著回升達 25%,並在 2017 年出貨量成長 14%,出貨總量一舉超過 9000 億顆。

半導體今年出貨量可望突破1兆大關,將達1.07兆顆,成長9%,並刷新歷史新高紀錄。

全球半導體過去40年出貨量年複合成長率約9.1%,IC Insights指出,1984年全球半導體出貨量成長達34%,是成長幅度最大的一年。

IC Insights表示,隨著網路泡沫化,2001年全球半導體出貨量減少19%,則是減少幅度最大的一年。
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