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PCB邁向智慧製造 設備連網仍是最大挑戰
新電子侯冠州
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印刷電路板(PCB)欲進行產業升級,朝高值化的方向發展,智慧製造可說勢在必行。對此,台灣電路板協會(TPCA)指出,雖然PCB廠商均有建置智慧自動化生產模式的意願,但如何使設備「連網」,是目前PCB產業邁向智慧化的主要挑戰。

台灣電路板協會市場資訊部副總幹事洪雅芸表示,現今PCB產業實現智慧製造的主要障礙,在於廠商的生產設備還沒有「連網」,因而欠缺資料收集、分析,以及應用能力,使得產業仍處於工業2.5~3.0階段。因此,要實現智慧製造,如何使生產設備具備連網能力,是第一要務。

根據TPCA和工研院IEK調查指出,截至2017年8月,約有60%的PCB業者,其產線已實現單站自動化,剩下40%未實現單站自動化的原因,包括設備老舊更新困難、空間有限無法增設機械手臂,或覺得無增設必要等。

不過,到2017年8月為止,只有20%的業者實現站與站自動化連線,換言之,現今仍有高達80%的業者,其機台設備是沒有連網的。洪雅芸說,若生產設備沒有連網,便無法收集生產、營運等數據,進行資訊整合,進而缺乏對生產數據資料的分析。

洪雅芸進一步說明,目前電路板產業沒有共通的生產資訊通訊協定格式,因此各家設備廠商並無可依據之標準;且電路板產商各站設備均來自各種不同設備廠,使得站與站之間的連線難度高,僅有少部分廠商可做到。因此,PCB的生產設備急需一個標準化通訊介面。

為此,台灣電路板協會與工研院從2015年起,便著手研究「台灣PCB設備通訊協定(PCBEI)」,此一通訊協定遵循國際半導體產業協會(SEMI)的SECS/GEM規範。洪雅芸透露,該通訊協定已正式送交至國際半導體協會(SEMI)立案,不過可惜的是,經過投票後未達到實施門檻,TPCA將會持續推動,期透過此協定協助建立電路板產線的資料儲存與分析平台,以及建構PCB廠生產資訊系統。

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