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日經:台積電明年將從三星奪下高通驍龍855晶片大單
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日經新聞引述業內消息報導,台積電明年將從最大對手三星電子手中奪下高通(Qualcomm)資料機晶片和核心處理器的訂單。

報導指出,台積電搶下高通訂單,表明台積電2018年在提升晶片運算能力的角逐上,可望取得高於三星電子的優勢。

日經引述消息人士說,高通希望台積電在2018年上半年推出一款資料機晶片,而台積電將於明年底以前生產高通下一代主力Snapdragon處理器,即Snapdragon 855。

如此一來,台積電等於同時拿下高通和蘋果的微處理器生產訂單。蘋果自行設計iPhone晶片,再委由台積電代工,高通的微處理器則普遍用於Android智慧手機。

兩位知情人士說道,高通一款資料機晶片和新款Snapdragon處理器明年將採用台積電最新的7納米,台積電明年替新款iPhone代工的微處理器也將採用7納米制程。

高通目前主力Snapdragon 835和845處理器由三星電子所生產,採用10納米制程。

835廣為三星電子、OPPO、Sony、小米在內的智慧手機製造商採用,小米則為首家採用845的業者。
 
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