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2017年中國IC設計產值成長22%,營收排名前三為海思、展銳、中興微
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根據TrendForce最新研究報告指出,2017年中國IC設計業產值預估為達人民幣2006億元,年增率為22%,預估2018年產值有望突破人民幣2400億元,維持約20%的年增速。

觀察2017年中國IC設計產業發展,TrendForce中國半導體分析師張琛琛指出,廠商技術發展僅限於低階產品的狀況已逐步改善,海思的高階手機應用處理晶片已率先採用10nm 先進製程,海思、中興微的NB-IoT、寒武紀、地平線的AI佈局也已在國際嶄露頭角,展銳、大唐、海思的5G部署也順利進行中。從營收表現上來看,不少廠商營收成長皆超過兩位數。

根據TrendForce預估的2017IC設計產業產值與廠商營收排名,今年前十大IC設計廠商排名相較於2016年的狀況略有調整,大唐半導體設計將無緣前十,兆易創新和韋爾半導體憑藉優異的營收表現進入營收排行前十名。

從個別IC設計公司2017年營收表現來看,海思受惠於母公司華為手機出貨的強勢增長,以及麒麟晶片搭載率的提升,2017年營收維持25%以上的年增率;排名第二的展銳受制於中低階手機市場的激烈競爭,今年業績出現回檔狀況;以通訊IC設計為基礎的中興微電子,受到產品覆蓋領域廣泛的帶動,今年表現不俗,預估營收成長逾30%

此外,華大半導體在集團資源挹注下,業務涉及智慧卡及安全晶片、類比電路、新型顯示等多領域,2017年營收也將首次突破人民幣50億元大關;匯頂科技則在智慧手機指紋辨識晶片搭載率的持續提升,以及本身產品性能的優異表現帶動下,在指紋市場業績直逼市場龍頭FPC,預估今年營收成長也將超過25%。首次進入營收排行前十名的兆易創新憑藉其在NOR Flash32bit MCU上的出色市場表現,2017年營收成長率有望突破40%,超越人民幣20億元大關。

展望2018年,中國IC設計產業在提升自給率、政策支援、規格升級與創新應用三大要素的驅動下,將保持高速成長態勢,其中,中低階產品在中國本土市場占有率持續提升,國產化的趨勢將越加明顯。另一方面,國家及地方政府將持續擴大資金與政策支援力道,第二期大基金正在募集中,且會加大對IC設計產業的投資占比,同時選擇一些創新的應用終端企業進行投資。此外,科技的發展也引領終端產品規格升級,物聯網、AI、汽車電子等創新應用對IC產品的需求不斷擴大,也將為2018IC設計產業帶來成長新動力。

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