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比iX更先進 傳明年蘋果iPad Pro將採台積電7奈米製程8核心A11X仿生晶片
鉅亨網張祖仁 報導
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該報導援引蘋果供應鏈的消息人士指出,暫定名為 A11X 仿生晶片的 8 個內核將包含 3 個高性能「季風 (Monsoon)」內核和 5 個節能「寒冷西北風 (Mistral)」內核。
 
與最新 iPhone 機型的 A11 仿生晶片(採用 10 奈米製程)相同,A11X 晶片將採用台積電的扇出型晶圓級封裝(簡稱 InFO WLP)。
 
推測該晶片還將包括下一代 M11 協同處理器和人工智能任務的神經引擎,一如傳言 2018 年 iPad Pro 機型上將有人臉識別的面部識別處理。
 
《MacRumors》報導,8 核處理器在下一代 iPad Pro 機型上的 CPU 性能改善並不令人驚訝。
 
報導指出,該網站專欄作家 Chris Jenkins 曾深入研究蘋果 A11 仿生晶片的架構,並重點介紹了台積電改良的 7 奈米工藝和 2018 年先進的 InFO 封裝工藝。
 
蘋果目前的 10.5 寸和 12.9 寸的 iPad Pro 機型擁有基於台積電 10 奈米製造工藝的 A10X Fusion 晶片。
 
除了獲得 Face ID 之外,下一代 iPad Pro 機型還將擁有帶有更薄邊框和無 Home 鍵的 iPhone X 外形。不過,據報導,由於收益率的原因,平板電腦將繼續使用液晶顯示器。
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