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到2020年 35%手機有AI晶片
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資料來源: 世界日報

隨著人工智慧(AI)快速發展,專家估計,到了2020年,全球將有超過三分之一的智慧型手機會配備AI(人工智慧)晶片組,提供即時翻譯、偵測惡意程式、提供健康照護建議、辨識用戶行為等功能。

科技市調機構研究報告指出,2020 年內建 AI晶片組的智慧型手機出貨佔比,將從2017年的3% 增至35%,相當於超過5億支智慧手機將配備AI晶片,直接具備機器學習和AI功能。

報告稱,蘋果旗下產品未來幾年將逐漸採用 Bionic 系統單晶片(SoC),屆時會成為原生AI在智慧手機普及的主要動力,而蘋果也會在2020年底前,主導AI晶片市場。

報告預測,2020年的AI晶片組出貨量依序為蘋果、高通、三星電子和華為。

據報告,未來 AI 智慧手機有望執行例如處理自然語言等多樣化的任務,除了能即時翻譯外,還可智慧辨識物體並調整相機設定,幫助使用者拍攝更佳的相片。

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