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矽晶圓需求直線上升,8寸比12寸更緊俏
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台勝科今(21)日召開法說會,副總暨發言人趙榮祥表示,今年矽晶圓供需不平衡,價格持續上漲,不過事實上,最不平衡的一年應該會落在2018至2019年,因為屆時中國大陸晶圓廠產能將全數開出,需求預期會直線上升,在矽晶圓產能沒有同步增加前提下,供給將較現在更為吃緊。

趙榮祥說,2017 至2020 年的矽晶圓需求,將成長4.3 至5.4%,其中NAND FLASH 與邏輯晶圓是主要的驅動力,而12 寸與8 寸矽晶圓,供給與需求仍維持一定的缺口。

他強調,中國大陸晶圓廠產能持續開出,將支撐矽晶圓需求成長,預期中國大陸包含英特爾、中芯、三星、台積電、海力士、力晶等,新廠產能陸續開出,每月晶圓需求將從今年的50.7 萬片,逐步成長至2018 年62.8 萬片,2019 年81 萬片,2020 年突破百萬片沖上116 萬片。

他強調,矽晶圓需求,除既有的晶圓廠產能增加,中國大陸快速開出的新產能,將是矽晶圓最大的需求來源,因此部分同業預估是2018 年最吃緊,他則預期是2019 年。趙榮祥也說,台勝科沒有要擴產的計畫,目前每月產能,8 寸是32 萬片,12 寸則是28 萬片,未來若獲利金額成長,才考慮擴廠,現階段仍是以既有的產能支應需求。

 明年8寸漲得比12寸凶
副總暨發言人趙榮祥指出,半導體矽晶圓供應持續吃緊,全球產能與需求仍有缺口存在,明年半導體矽晶圓價格將持續上漲,預期8寸漲幅可望大於12寸,在此前提下,台勝科明年獲利將持續成長,表現將可優於今年。

趙榮祥表示,今年上半年半導體矽晶圓報價均呈現走揚,12 寸漲幅大於8 寸,欲宜下半年漲勢將延續,不過目前並非供需最不平衡的時候。隨著中國半導體晶圓廠產能陸續開出,對矽晶圓需求將直線上升,預期2018 年至2019 年供給將最為吃緊。

他強調,目前台勝科8 寸矽晶圓月產能32 萬片,12 寸月產能28 萬片,目前並沒有擴產打算,未來則視市場需求而決定。

台勝科矽晶圓客戶分成晶圓代工與記憶體廠,前者包含台積電、聯電、世界,後者則有歷經、南亞科、華邦電與旺宏等。

趙榮祥表示,8 寸矽晶圓需求逐步升溫,受惠驅動IC、指紋辨識、電源管理與感測器晶片等四大應用推升,第4 季價格將顯著上揚,而今年12 寸矽晶圓價格漲幅較為明確,全年漲幅很大,特定應用更高達5 成,明年預期仍可持續上漲,但幅度將相對有限,

相較之下,明年8 寸矽晶圓在四大需求支撐帶動下,預期漲幅將相當明顯。

就中長期需求而言,趙榮祥表示,根據母公司SUMCO 預估,12 寸矽晶圓自2017 年至2020 年,需求年複合成長率約有4.3% 至5.4%,供需仍處在不平衡的情況,供需缺口就是價格上漲的動力。

至於台勝科是否與客戶簽長約,趙榮祥表示,公司只跟客戶簽數量合約,價格皆是每季決定,確保價格可跟隨市場實際供需狀況,中長期來看,隨著價格持續上漲,台勝科也會適度向客戶反映,可預期明年獲利表現將比今年還好,且明年8 寸矽晶圓漲幅較大,該產品線營益率比12 寸還高,營收比重增加,有助整體獲利表現。

法人也提問上半年矽晶圓價格漲幅明顯,但台勝科獲利表現相對平平,趙榮祥強調,主要是因新臺幣上半年升值約6%,吃掉許多獲利。

談到SUMCO 持續出脫台勝科持股,他則開玩笑地表示,「好東西要與好朋友分享」,市場可以想成這是台勝科第二次IPO 掛牌上市,股票流動性變大,隨著在外流通股數增加,台勝科也可望逐步朝開放融資券的方向發展。

環球晶圓:12寸矽晶圓月出貨75萬片 訂單已接到2019年
環球晶圓發言人李崇偉副總表示,市場需求暢旺,12寸矽晶圓接單已經看到2019年,而8寸也看到明年底,現在是訂單太多煩惱交不出貨。

半導體矽晶圓第4季12寸產品報價已達80美元,預期明年首季報價更可能狂飆至100美元。對於市場傳出“客戶得先付訂金,才能優先鞏固產能並鎖定價格”的訊息,矽晶圓業者也不否認,坦承接單真的太滿。

環球晶圓8月營收新臺幣39.8億元,大勝去年營收成績,年增近1.8倍。受惠今年物聯網及車用電子帶動半導體市場成長,環球晶圓出貨連5季正成長,報價持續看漲。

環球晶圓目前12寸矽晶圓的月出貨75萬片,8寸矽晶圓出貨105~120萬片,6寸以下月出貨140萬片以上。

信越投資近4億美元擴產,2019年量產
據《日經新聞》報導,全球頂尖半導體矽晶圓供應商Sumco(3436-JP)將旗下日本西部的伊萬里工廠投資436億日元(3.94億美元)來增加其產能,也是Sumco近年來最大的一項投資計畫。新產能將在2019年上半年上線。

據瞭解,Sumco及日本信越化學工業株式會社(Shin-Etsu Chemical)(4063-JP)占全球60%的矽晶圓量,而英特爾Intel(INTC-US)及各大晶片商都是下游。Sumco將把300微米mm矽晶圓(用於5-10納米nm較高端半導體)增產11萬片,相當於5%至10%的提升。

廠內還有空間,所以只會安裝設備,並未興建土建。Sumco近年來因擔心晶片供過於求而並未提升產量,但因市場需求好轉,尤其是IoT物聯網用途飆升。Sumco預計矽晶圓價格在2018年較今年會提升40%,而300微米mm的矽晶圓需求將成長約5%。

矽晶圓價格暴漲的原因
矽晶圓,簡單的說就是指製造半導體積體電路所需的矽晶片,由於形狀是圓形,所以稱為晶圓。晶圓是製造半導體晶片的基本材料,矽晶圓是半導體產業的基礎。半導體級矽晶圓的價格在去年觸到了近11年來的低點,隨後緩慢企穩回暖。進入2017年,全球矽晶圓各大供應商開始進入缺貨狀態,包括中芯、三星等企業均已開始出手大搶貨源,中小企業更是不惜加價購買。

近幾個月矽晶圓價格持續上漲,主要原因有以下幾個方面:
1、矽晶圓產業經歷了多年的低潮期,過剩產能得到出清,目前全球主要的矽晶圓生產商的產能已經開滿仍無法滿足訂單需求,產能持續吃緊;
2、中國扶持半導體產業發展的力度空前,晶片中國國產化進程提速,在政策的引導下,12寸晶圓廠投資激增,目前月產能46萬片左右,在建產能約為63萬片。未來,中國12寸廠單月產能將達到109萬片,加劇了矽晶圓搶貨潮;
3、矽晶圓下游半導體產業進一步回暖,智慧手機等電子消費品出貨量增加。
從各大生產廠商二季度的合約訂單可以看出,今年的矽晶圓供應將會變得十分緊張,供需缺口短時間內難以緩解,2017年的市場供應缺口預計會有3-5%,2018年會擴大到7-8%。

發展中國矽晶圓供應刻不容緩
矽晶圓短缺,有時候也會傳出國外的這些供應商限制供貨大陸的傳言,因此發展中國的矽晶圓,是一個值得重視的問題。

看一下中國的廠商,全球300mm矽片實際出片量已占各種矽片出片量的65%左右,但中國的產量幾乎為零。有權威媒體推測,預計未來的5年內僅300mm矽片中國的需求量要超過月產100萬片以上。看到這一緊缺的一環,2017-2020年中國廠商也在加緊增加多條先進半導體晶片廠,同時也開始了國際化進程。此前福建宏芯就曾有意收購全球第四大矽晶圓供應商德國Silitronic公司,但由於其他一些因素而沒有成功。

雖然目前中國在半導體矽晶圓製造工藝上還不足以與國外廠商抗衡,但隨著中國在半導體領域的投入,尤其以北方華創、中微、福建宏芯、上海新昇等為代表的廠商的崛起,中國企業必將打破國外壟斷。
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