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明年全球晶圓設廠支出可望再寫新高 中國超車成全球第二大
鉅亨網記者蔡宗憲 台北
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SEMI 指出,在所有追蹤的 296 座前端晶圓廠房與生產線中,有 30 座晶圓設備支出超過 5 億美元,整體晶圓廠規模持續擴大,今年晶圓設備支出 (含全新與整新) 預計成長 37%,創 550 億美元最新支出紀錄,2018 年估再增 5%,達 580 億美元新記錄。
 
以地區別而言,今年全球設備支出最高國是韓國,金額達 195 億美元,較 2016 年 85 億美元成長 130%,2018 年韓國仍是全球晶圓設備支出最強勁的地區,中國則擠掉台灣,晉升至第二名,支出金額達 125 億美元,較今年成長 66%。另外美洲、日本、歐洲 / 中東等地區,也都有 2 位數成長幅度,其他地區成長率則在 1 成以內。
 
SEMI 報告也預估,三星 (Samsung) 明 (2018) 年將投入超過 2017 年一倍的晶圓設備支出,前端設備將從 160 億美元增加至 170 億美元,並額外追加 150 億美元。其他記憶體廠也預料將大幅增加設備支出,占該年所有記憶體相關設備支出約 300 億美元。
 
至於明年其餘領域的設備支出,晶圓代工支出估達 178 億美元、MPU 30 億美元、邏輯 18 億美元,及包含功率與 LED 分離式元件 18 億美元,這些都將支撐 2018 年設備支出成長。
 
SEMI 指出,今年與 2018 年,三星將投入有史以來最大晶圓設備支出,然而,不只單一廠商即足以主導支出走勢,單一區域如中國也可能突然竄起並影響趨勢,目前全球晶圓廠預測追蹤中的晶圓廠設廠計畫,2017 年有 62 座新廠建廠,2018 年有 42 座,其中許多都在中國,未來的設備需求也將持續成長,設備支出金額可望同步增加。
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