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華為余承東:AI晶片超越蘋果跟三星
鉅亨網新聞中心
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根據 Tractica 數據顯示,2015 年深度學習的項目硬體支出達到 4.36 億美元,該單位並認為 2024 年該數字將飆升到 415 億美元。然而華為能夠一直領先蘋果跟三星嗎?搜狐科技報導指出,蘋果正在研發一款專門處理人工智慧的晶片,彭博指出,該晶片能改進蘋果設備在處理人工智慧任務的表現,其針對的功能目標是 AR 跟自動駕駛。
 
而三星則是投資英國人工智慧晶片硬體設計公司  Graphcore,其研發針對的方向包括,無人駕駛卡車、雲端計算等,手機部分則是在 S8 開始推出人工智慧助手 Bixby。
 
值得一提的是,台廠聯發科 (2454-TW) 日前在北京發表  Helio P30 發布會,聯發科技無線通信事業部產品規劃總監李彥輯指出,聯發科在人工智慧領域將從 2 角度著手,一是晶片設計角度,希望能提供更快的運算能力跟更低的功耗;二是希望通過 AI 讓晶片平台對第三方應用開發更友好。
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