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汽車電子需求大大走揚 PCB上游原物料供應受矚目
鉅亨網記者張欽發
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PCB 上游原物料包括了玻纖布、銅箔及銅箔基板,對於目前電子級玻纖紗及玻纖布的市況而言,主要是來自於大陸生產廠的喊漲,陸廠喊出的報價上漲幅度並且高達 3 成,但業者指出,大陸玻纖廠報價喊漲是一回事,但由陸廠供應的 B 級玻纖產品並不是真正的市場需求所在,對市場的影響並不大。
 
而目前市場最熱的玻纖產品在於車用 G75 電子級玻纖紗及玻纖布,業者強調,主要是進入市場需求的旺季,目前市場供需順暢,至於是否調漲報價,仍必須視後續市場供需決定。
 
另一 PCB 重要原物料的銅箔方面,銅箔廠金居 (8358-TW) 去年以來因大量的大陸銅箔廠將產能轉為電動車電池需求的銅箔,造成 PCB 銅箔價格及加工費的多度調漲受益,今年第 3 季 PCB 廠的需求轉強,加以金居本身也開發包括汽車防撞雷達、軟板用等利基型產品及多元化客戶,使目前營運也因旺季轉熱,金居也大力籌資取得市場資金以改善體質因應市況的轉熱。
 
金居轉辦理 2010 年上櫃掛牌來首次現金增資籌資案,轉發行現增股 4200 萬股,以每股 47.8 元發行,預計 8 月 25 日除權,在 9 月中旬完成現增繳款,預計籌資約 20 億元,主要為改善財務結構,目前金居已透過生產去瓶頸方式增加約 10% 產能,至於大舉擴廠則列為評估方案之一。
 
金居與 CCL(銅箔基板) 廠台光電 (2383-TW) 為今年以來 PCB 上游產業宣布辦理市場籌資的業者,其中台光電發行 15 億元無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資案,已完成籌資。
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