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領先Intel邁進7nm時代,屬於GlobalFoundries製造嗎
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工藝制程的進步是摩爾定律的關鍵一環,目前商用的最先進是10nm,下一個關鍵節點是7nm,後者將宣告半導體正式邁進入10nm階段。據EE Times報導,AMD CTO Mark Papermaster近日接受了採訪,他表示,AMD將是第一批採用7nm工藝的企業。

Mark認為,7nm是一個可以長期演進的工藝,就和當年的28nm一樣,所以Zen2和Zen3都會採用。

同時,工程團隊也能花費更多的精力在晶片的微架構和系統解決方案。

Mark並沒有透露AMD的7nm是否來自GF,但目前的確GF和台積電的進度最快。他還透露,EUV(極紫外光刻)技術最早引入的時間預計在2019年。

然而令人遺憾的是,Intel的10nm年底才能見到,而且也要和14nm一樣至少用3代。從這個角度看,Intel的7nm肯定不會早於AMD了。
 
倒逼英特爾?
也許我們明年就能看到正式亮相的7nm AMD晶片,AMD也將順勢跳過10nm,從14nm工藝制程直接進軍7nm,相比之下,英特爾不僅經歷了3代14nm工藝制程,在10nm工藝制程這個節點上,英特爾還將經歷三代產品,不知在AMD激進戰略的倒逼下,英特爾是否會調整工藝制程的步伐。
 
今年以來,AMD憑藉Ryzen系列處理器已經重新在x86 CPU市場站穩腳跟,Ryzen 7性能直逼英特爾酷睿i7,並且依然保持了AMD的性價比優勢,而在中低端CPU市場,在Ryzen 5的壓迫下,英特爾旗下第一款可超頻i3處理器——i3-7350K只能通過降價來換取市場份額。

得益於Ryzen的強勢表現,AMD在經歷了數年的市場份額持續下滑之後,終於迎來了上漲,在x86 CPU市場份額重新超過20%,達到20.3%。

在調侃了多年的“農企日常翻身”後,AMD終於在今年實現了轉折,在AMD掙紮著翻身的這段時間內,CPU市場上一家獨大的英特爾則在一次又一次地擠牙膏,雖然處理器在有條不紊地進行換代升級,但在工藝制程沒有進步的情況下,CPU性能的提升實在有限,今年第三季度,英特爾也將發佈旗下首款基於10nm工藝制程的Cannonlake架構處理器,用10nm迎戰AMD的7nm,面對AMD咄咄逼人的陣勢,這次的10nm工藝制程處理器顯得尤為重要。

GlobalFoundries 7nm工藝明年量產:提速40% 節能60%
AMD自從將晶圓製造業務拆分之後,晶片製造就一直依賴獨立出來的GlobalFoundries,但無奈技術實力有差距,GF的新工藝經常炸雷,已經坑過AMD多次,但除了它AMD也沒有太多選擇,只能一路風雨同行。

14nm工藝世代,GF原本計畫自己研發,可惜進展不順,最終選擇直接獲得三星14nm FinFET的授權,這才有了AMD CPU處理器、GPU顯卡的雙線暴發,Ryzen家族的表現可圈可點。

下一站原本是10nm,不過GF、AMD都決定跳過它而直奔7nm。GF大膽地重新選擇了自主研發設計,用上了第三代FinFET電晶體技術,AMD也對其充滿信心,簽訂了多年的晶圓供應合同,未來的新CPU、GPU幾乎全線交給其代工,包括桌面、移動、伺服器等各個領域的產品。

GF今天官方宣佈,7nm工藝已經準備就緒,客戶現在就可以獲取設計套件,而首款基於GF 7nm工藝的客戶產品將在2018年上半年發佈,2018年下半年在位於美國紐約州的Fab 8晶圓廠內全面投入量產。

GF 7nm命名為7LP,但這個LP可不是Low Power低功耗的意思,而是Leading-Performance高性能,高性能計算、高端移動處理器、雲伺服器、網路基礎架構等領域都用得上。

按照GF的說法,7LP相比於14nm FinFET工藝可以在同等功耗下提升超過40%的性能,或者在同等性能下降低超過60%的功耗,晶片成本也會降低最多30%——最後一點至關重要。

GF 7nm工藝前期繼續使用傳統光刻技術,但同時會引入兩台EUV極紫外光刻機,一旦成熟就會投入量產。
 
AMD、IBM都對GF的進展表示了祝賀,GF也提出將繼續深入研究下一代5nm,並繼續與IBM、三星合作。
後兩家都已經公佈了5nm工藝進展,其中IBM搞定了5nm矽納米片電晶體,三星則會在5nm上將FinFET技術發揮到極致,並汲取4nm工藝的部分技術。
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