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大陸半導體面臨矽晶圓、機台、技術三要素緊缺局面
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全球半導體矽晶圓缺貨潮瘋狂蔓延,供應鏈傳出臺積電、聯電已全面與日商信越、SUMCO簽訂1~2年短中期合約,且12吋矽晶圓最新簽約價墊高到120美元,相較於2016年底約75美元上漲60%,備足子彈全面防堵大陸半導體崛起,未來大陸恐遭遇缺矽晶圓、缺機台設備及缺技術的三大關卡,並導致未來3年大陸半導體新廠可能陷入無效產能的局面。

半導體業者表示,全球半導體供應鏈從未想過矽晶圓居然會缺貨到廠商哀鴻遍野的地步,記憶體廠算是最有警覺性的一群,由於適逢2017年3D NAND產能全面開出,四大陣營三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)/英特爾(Intel)決戰的關鍵時刻,因此,很早就察覺到12吋矽晶圓產能不足的情況。

儘管美光、英特爾、GlobalFoundries等美系大廠已提前簽約包下產能,但仍面臨12吋矽晶圓嚴重不足窘境,如今想追加新合約卻發現簽約條件已大幅變動,供應商不但抬高價格,且多半不願簽太長期的合約,主要是看准未來3年這波缺貨潮恐將無解,且越晚賣的價格越高,當前全然已是賣方市場。

供應鏈業者透露,近期台積電和聯電順利搶下矽晶圓產能,分別與兩大日系矽晶圓供應商簽訂短中期合約,28納米等較成熟制程的磊晶矽晶圓(Epi Wafer)價格來到110美元,更高階制程價格更創下120美元新天價,但觀察近10年來矽晶圓價格走勢,從2007年高達300美元一路崩跌,現在連一半價格都還沒回去。

針對大陸半導體廠未來3年開出的新產能,矽晶圓廠要求價格從135美元起跳來談,且要求先付一大筆保證金,除了對大陸半導體廠拉高買賣門檻,更對於其他半導體廠建立報價底線,若不肯接受110~120美元價格,很多陸廠願意付更高價格包下產能。

相較於2016年底成熟制程12吋矽晶圓價格僅約75美元,短短半年就上漲50~60%,甚至近期矽晶圓現貨市場曾出現150美元的驚人報價,加上大陸半導體廠、3D NAND業者新產能需求追捧,凸顯合約市場120美元價格絕不是天花板,業界預期更大波的缺貨潮會落在2018年。

台積電、聯電及美系半導體廠積極與矽晶圓供應商簽合約,不僅確保子彈充足,亦借此全面防堵大陸半導體崛起,未來3年大陸發展半導體上、中、下游一條龍的策略恐面臨三缺,包括矽晶圓大缺貨、機台設備交期太長、先進制程技術不到位。

供應鏈業者表示,過去15年來矽晶圓廠幾乎沒有賺錢,因此,想要透過這一波漲勢全賺回來,但供應商也很怕簽長約之後,重演過去太陽能廠最後毀約的情況,這次矽晶圓廠非常挑客戶,對於既有往來客戶的信任度會高一些。

其中,對於大陸半導體客戶,矽晶圓廠對於像是中芯國際等大廠,將列入優先保障產能的名單內,但對於其他新冒出來的半導體廠,未來3年是否真能開出產能有疑慮,矽晶圓廠會比較小心。

事實上,現在不只是矽晶圓大缺,連半導體機台設備交期都拉很長,想要快一點或保證拿到機台設備,要加價30~50%訂購,大陸在矽晶圓和機台的採購上,都將遭遇供應商獅子大開口情況,若大陸無法有效解決這些問題,現在建置的新廠未來恐形成無效產能的局面。
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