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八寸晶圓廠供不應求,你搶到產能了嗎?
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在物聯網(IoT)與汽車應用帶動下,8寸晶圓廠未來數年將出現明顯復蘇。不管是從晶圓廠家數或月投片產能的角度來看,8寸晶圓廠都已擺脫金融海嘯以來的低迷氣氛,出現明顯復蘇。

SEMI預估,到2020年時,全球8寸晶圓廠的月產能將達570萬片8寸晶圓,超越2007年所創下的歷史紀錄,至於在晶圓廠家數方面,2016年全球共有188座營運中的8寸晶圓廠,到2021年時,則可望增加到197座。

按照地理區分佈來看,到2021年時,中國的8寸晶圓產能將是全球最高,在2017~2021年間,產能成長率為34%。東南亞跟美國的8寸晶圓產能在同一時間也將出現明顯成長,成長率分別為29%與12%。

SEMI進一步分析指出,物聯網跟汽車電子是推動8寸晶圓復蘇的主要推手,因為相關應用所需的晶片很適合利用8寸晶圓廠量產。也因為這個緣故,許多手上擁有8寸晶圓廠的業者不僅紛紛將現有廠房的產能拓展到極限,還計畫興建全新的8寸晶圓廠,以滿足未來的市場需求。
 
台積電聯電滿載,八寸晶圓代工旺到10月
日前工商時報也報導,隨著半導體生產鏈下半年進入傳統旺季,8寸晶圓代工產能全面吃緊!台積電、聯電第三季8寸晶圓代工產能已滿載,世界先進第三季也是接單全滿,且訂單能見度看到10月底。
 
半導體業界對於8寸晶圓代工產能一路吃緊到年底已有共識,且在急單效應下,下半年晶圓平均銷售價格(ASP)有機會止跌回升。

由於下半年8寸晶圓代工產能供不應求,且多數產能早在上半年就被IDM大廠包下,IC設計客戶現在面臨晶圓代工產能不足問題。為搶到足夠產能因應下半年強勁需求,IC設計廠不僅答應晶圓代工廠取消下半年例行折價,還願意以加價急單方式爭取產能。由此來看,下半年8寸晶圓平均銷售價格有機會止跌回升,也預期產能將一路滿載到年底。

台積電對第三季整體營收展望雖然略低於市場預期的季增2成,但台積電表示,8寸晶圓代工第三季產能幾乎滿載,只是面對客戶要求,台積電並不會擴充8寸晶圓代工產能,一來是買不到設備擴產、二來是預期8寸產品線將逐步轉向12寸晶圓廠投片。

聯電第三季8寸晶圓代工接單同樣滿載。事實上,聯電上半年已對IC設計客戶預告,下半年8寸晶圓代工會出現產能吃緊情況,希望客戶可以早點下單。至於IC設計業者也透露,臺灣及大陸兩地的8寸晶圓代工產能利用率在第二季已經不低,第三季則是大滿,下半年供不應求,除了消費性IC及電源管理IC下單積極,指紋辨識IC投片亦大幅增加。業者指出,由於晶圓代工廠這幾年幾乎沒有擴充8寸產能,下半年供不應求情況將難以紓解。

以8寸晶圓代工廠世界先進而言,第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驅動IC投片量均較上季明顯回升,電源管理IC則受惠於國際IDM大廠擴大委外,加上新跨足的指紋辨識IC代工訂單快速湧入,吃掉了不少產能,法人看好世界先進下半年營收表現。
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