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三星巨額投資晶圓廠背後:韓國巨頭的半導體野心
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韓國三星電子決定進一步投資半導體業務。7月4日,三星宣佈向韓國2個工廠投資總額約2萬億日元,增產智慧手機等終端使用的記憶卡。三星不久前在中國也敲定了大型投資計畫。在東芝因經營問題陷入混亂的背景下,三星將通過巨額投資擴大與競爭對手的差距,鞏固半導體領域的領跑地位。
 
7月4日,三星在首爾郊外舉行了最近正式投產的平澤工廠的產品出貨儀式。三星高管強調,「新的挑戰從現在開始」,並宣佈在2021年之前向這個最新工廠追加投資約1.4萬億日元。

三星將該工廠視為用於存儲介質的NAND型記憶卡的最新生產基地,將量產通過立體疊加存儲單元來提高性能的最尖端的三維半導體記憶體。有分析認為,平澤工廠目前的產能按直徑300毫米的晶圓換算,達到每月20萬片。通過追加投資,到2021年產能有望翻一番。累計投資額預計將達到3萬億日元規模,三星表示,作為單一的生產工廠,「平澤將達到全球最大規模」。

同時,三星還宣佈向現有的華城工廠投資6千億日元。生產品類方面尚未確定。

2017年春季以後,三星一直在強化對半導體業務的積極姿態。5月敲定了向中國西安工廠投資約1萬億日元的計畫。此外還將向美國德克薩斯州的大規模積體電路(LSI)工廠投資15億美元。2017年春季以後敲定的投資總額超過3萬億日元。

三星認為半導體業務的繁榮是擊敗競爭對手的良機,因此不斷展開積極投資。在記憶卡方面,指標產品的批發價格比1年前上漲5成以上。除了用於智慧手機的大容量記憶卡之外,資料中心的記憶卡需求也很強勁,供應短缺跡象明顯。三星半導體部門2017年1~3月營業利潤達到6.3萬億韓元,按季度計算創出歷史新高。

據調查公司IHS Technology統計,在記憶卡領域,三星的全球份額達到35% ,居首位。有觀點認為,在最尖端的「64層」三維半導體記憶體方面,三星量產時的成品率比份額居第2位的東芝更高,某證券分析師表示,「通過量產技術,(三星與東芝)拉開了約1年的差距」。此外,三星還計畫趁東芝忙於出售記憶體業務時擴大份額,加快新一代「96層」半導體記憶體的開發。

打東芝早有先兆
今年五月, 韓國三星電子將向生產最尖端半導體記憶體的中國工廠投資約10萬億韓元,計畫到2019年將該工廠的產能提高至目前的2倍。在東芝忙於出售記憶體子公司的背景下,三星有意把中國打造成與韓國一樣的最尖端產品量產基地,鞏固其市占率榜首的地位。
 
三星計畫在中中國陸地區的西安工廠設置用於智慧手機等存儲圖像和檔的NAND型記憶卡的第2生產線。與第1生產線加在一起,月產能將翻一番,按矽晶圓換算合計達到22萬枚。第2生產線預定於2017年年內開工,2019年之前投資約10萬億韓元。

在記憶卡領域,智慧手機用記憶卡的容量逐漸增大,面向資料中心的交易也越來越多,指標產品的批發價格達到每個近3美元,比1年前高出50%以上。很多企業想收購東芝的記憶體業務,除了看中當前的高價格外,還因為預見到中期市場的增長。

韓國還有聲音認為,「現在東芝陷入危機,正是(三星)發動攻勢的良機」(某證券分析師)。在DRAM和液晶面板領域,三星也在日本企業投資停滯的時期多次實施大型投資,提高了市占率。

三星西安工廠的產品採用疊加存儲單元、耐久性好且耗電量低的三維技術。目前市場供不應求,三星方面判斷投資效果會比較好。

延伸:三星計畫向韓國半導體工廠投資2萬億日元
韓國三星電子7月4日宣佈,將向韓國中國的半導體工廠投資約2萬億日元。計畫在2021年之前向生產智慧手機等使用的存儲圖片及檔的NAND型記憶卡最新工廠投資約1.4萬億日元,向其他韓國工廠投資6千億日元。另外,三星電子還公佈了為建設有機EL面板工廠的新廠房,將投資約1千億日元購買建設用地的構想。

在記憶卡領域,三星以約35%的全球市占率高居榜首,其次是東芝,市占率約為19%。作為競爭對手的東芝因記憶卡業務的出售計畫與合作的美國企業展開了訴訟戰等,三星瞅准這個機會,決定實施其擅長的大型投資,從而鞏固首位寶座。

其中1.4萬億日元將投資到首爾郊外的平澤工廠。該工廠是最近全面投產的三星最新工廠。包括此次的追加投資在內,預計到2021年的累計投資額將達到3萬億日元規模。

記憶卡指標產品的批發價每個近3美元,比1年前上漲50%以上。除智慧手機用產品的大容量化外,資料中心方面的需求也在增加,出現了供不應求的跡象。得益於價格上漲,各半導體企業的利潤擴大。2017年1~3月三星半導體部門的營業利潤也達到6.3萬億韓元,刷新了單季度的最高記錄。

另一方面,三星2016年針對記憶卡設備的投資額似乎高於記憶卡的營業利潤。5月也公佈了向中中國陸地區的西安工廠投資約1萬億日元的計畫。為增強競爭力優先向尖端設備投資的姿態愈加鮮明。
東芝如果在記憶體業務的出售上耽誤時間,很可能被三星甩開越來越大的距離。
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