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HPC將取代智慧手機,成為晶圓廠的營收主力
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瑞銀證券23日舉辦臺灣企業論壇,樂觀看好臺灣高科技產業在人工智慧(AI)、電動車與自動化等新技術及2017年下半智慧型手機的產品換機週期帶動下,有機會成為主要受益者之一。

瑞銀亞太區半導體首席分析師呂家璈認為,車用和高效能運算(HPC) 將會是半導體產業未來重要的成長動力來源。他並語出驚人地指出,智慧型手機為晶圓代工廠主要營收來源的地位,在5~10年內將被取代。

「大家之前都說,晶圓代工16納米、10納米後,愈來愈貴,到底有沒有人要用?」呂家璈指出,業界今年在看到汽車半導體、人工智慧(AI)、深度學習(Deep-learning)等新趨勢後,焦點完全不一樣了。

在人工智慧(AI)的晶圓代工需求方面,成長空間仍大。瑞銀認為,來自高效能運算(HPC)的需求很可能在5~10年內超過智慧型手機(Smartphone)。「2010年,智慧型手機占臺灣晶圓代工營收大約是一成多,現在則超過一半;現在HPC占比也差不多是一成多,我覺得再過10年,有可能超過一半,」呂家璈說。

呂家璈指出,在晶圓代工主流需求從PC轉到手機時代的時候,每年PC的晶片需求大約是1億,而手機是15億,但如果看單價,手機晶片會低一些;可是HPC的情境就會完全不同,量會少很多,可能是幾十萬個,但單價會高很多。

呂家璈說:「例如手機的晶片1顆是10美元的話,則HPC伺服器要的晶片1顆大概就要1,000美元,而且要好幾顆;另外,自駕車要用的半導體需求更多。我們手機只是偶爾拍拍照片,但自駕車是無時無刻都有資料要傳到雲端,進行分析,前端要用的半導體需求是很大的,而後端的需求也是非常可觀」。

瑞銀兩周前對車用半導體市場規模的預估是300億美元,預估到2025年,會增加超過一倍達到630億美元,其中先進駕駛輔助系統(ADAS)占了25%。

目前自駕車的技術仍有不少挑戰待突破,半年前Google的自駕車最高時速只有40公里。但呂家璈認為,對半導體業者來說,這是非常容易解決的,單純是摩爾定律的問題,新制程可以讓自駕車的速度每隔幾年就可以翻一倍。「但當然車用半導體和消費產品的半導體不能混為一談,光是驗證就需要一年。然而或許這是好事,手機品牌廠常常過一兩年就換半導體供應商,可是如果是車用半導體,可能一選定供應商就5年10年不換,對業者來說是比較穩定的獲利來源」。

亞太IC設計業者,之前多專注在消費產品上,佈局在車用半導體、AI等領域較為不足,落後歐美公司。但呂家璈認為,亞洲IC設計業是有機會的,以車用半導體領域為例,目前都是需要透過手機接藍牙上網到雲端。但未來汽車可能就有自己的晶片,因為自駕車的資料上傳雲端,傳輸量是非常大的,據估計是以10億位元(GB)起跳,甚至是TB(1TB=1,000GB)起跳,那麼Local端的設計是很重要的,而這正是亞洲IC業者的強項所在,因此有很多可以發展的空間,只是需要時間。

他指出,未來客戶群也不會只有美國的Google、亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft),大陸的BAT而已,大陸業者的進展非常快;物聯網(IoT)除了亞馬遜的Echo以外,各家的創新產品持續推出,因此機會很多,但需要一段時間的醞釀。

他對半導體材料和設備前景的看法也偏正面,一方面是7納米制程需要投入大量資本支出,另一方面是大陸積極生產半導體,12寸晶圓量能大量開出,晶圓缺貨,且要生產AMOLED,兩者的設備需求很相似。封裝產業在消費者產品上,因為成本的考慮,都會採用比較簡單的封裝,但近期也有愈來愈多廠商開始採用Fan-Out和台積電的CoWoS封裝,所以對封裝產業也會有正面影響。

瑞銀對iphone 8前景的看法較大陸智慧型手機更樂觀,認為第3季發佈的手機還是較多採用LCD,OLED機種應該會延遲推出。個人電腦(PC)也轉趨樂觀,商業機種換機需求有復蘇的跡象,預估會較去年成長。
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