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電子業後市怎看?瑞銀挑這些族群
鉅亨網記者宋宜芳
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呂家璈是在今天的「2017 瑞銀證券台灣企業論壇 - 媒體說明會」上,發表對半導體產業後市看法。他認為,今年半導體表現優於大盤,下半年仍看好。
 
談到今年已經領漲一波的半導體矽晶圓族群,瑞銀也持續抱持正向看法,認為矽晶圓報價年初以來雖然已漲了二至三成,但由於需求仍強,未來報價還有四至五成上漲空間。
 
呂家璈說,電子產業在這一年來變化非常多,今年汽車半導體、人工智慧 (AI) 及深度學習受到投資人青睞。至於高效能運算 (HPC) 領域,預期未來 10 年內,也將佔晶圓代工廠五成營收。
 
至於市場關注的蘋果 iPhone 8 新機相關題材,呂家璈點名第 3 季看好蘋果金屬機殼與鏡頭供應鏈,但較不看好中國手機相關族群,主因中國手機市場去年出貨量攀高、墊高基期,伴隨當地 3G 轉 4G 潮邁入尾聲,需求不如去年強勁,今年成長性也將受壓抑,反觀市場對蘋果 iPhone 8 新機期待高,看好高階的 OLED 版將大受歡迎,拉貨可期。
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