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產業景氣續熱 5月北美半導體設備出貨金額連4升
鉅亨網記者蔡宗憲 台北
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SEMI 指出,北美半導體設備商出貨金額續揚,主因強勁的記憶體與晶圓代工景氣循環帶動,推升設備出貨金額成長,其中,記憶體來自於 3D NAND 製程投資所需,晶圓代工則來自先進製程。
 
半導體設備產值今年預期可望持續成長,SEMI 預估,今年設備金額估達 4340 億美元,年增 9.3%,預期未來幾年還有 62 座晶圓廠陸續投產,可望推升設備金額持續成長。
 
隨著下半年進入產業旺季,晶圓廠先進製程產能將持續開出,另外 3D NAND 的產能也持續出貨,儘管良率不佳,不過記憶體廠將持續添購設備因應未來所需,預期設備金額走勢仍看俏,市場也看好相關設備廠營運動能可望逐步升溫。
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