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高通新660/630晶片將由三星代工!用在三星自家手機
鉅亨網編譯林懇
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據《The Motley Fool》報導,晶片設計大廠高通 (Qualcomm) (QCOM-US) 今年五月初發佈的新中高階晶片:
新的驍龍 660 型號將取代現有的驍龍 653 (目前由台積電生產),新的驍龍 630 型號將取代既有的驍龍 626 (目前為三星生產)。
 
續高通去年併購荷蘭恩智浦 (NXP) 後,近日推出的這兩款新的晶片將採用 14 奈米技術製成,這也表示三星,而不是台積電 (2330-TW),將得到此產品的代工。目前高通的驍龍 653 是由台積電代工生產,採用 28 奈米技術。
 
因三星答應在自家手機裡使用部份高通晶片,而使高通把晶片代工重心轉移至三星。雖然台積電屬代工廠,雖無法控制其客戶的晶片設計流程或市場策略,但有機會靠攏高通的競爭者,如聯發科 (2454-TW),來贏得市佔率。
 
除了三星以外,其他內部設計晶片手機廠牌似乎比較愛于與台積電合作,包括自設晶片的蘋果 (AAPL-US) (iPad Pro 裡的 A9X 晶片與 iPhone 7 / iPhone 7 Plus 裡的 A10 晶片) 和華為 (Kirin 晶片)。
 
而高通股價也因週一 (22 日) 摩根大通集團 JP Morgan 的升級而上漲 2.79%,收盤價 59.28 美元。
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