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鴻海搶標東芝 傳郭董擬找海外銀行辦150億美元聯貸
鉅亨網記者李宜儒 台北
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鴻海 (2317-TW) 董事長郭台銘想盡辦法要標到東芝半導體,繼籌組台美日聯盟後,外電報導,鴻海正與多家外國銀行接洽,預計將辦理至少 150 億美元 (約新台幣 4500 億元) 的銀行聯貸案。
 
彭博社報導,為了籌措競標東芝半導體的資金,鴻海正與多家海外銀行接洽,已辦理聯貸案。
 
根據報導指出,鴻海目前規劃,由每家聯貸銀行提供約 30 億美元 (約新台幣 900 億元) 的貸款,不過實際的聯貸總額與相關條件都未定案,仍有變更的可能。
 
與郭董關係友好的軟銀 (9984-JP) 社長孫正義日前也表示,郭台銘確實有向他打探合作的可能性,不過聯盟的主角將是鴻海與蘋果,換言之,鴻海規劃的聯盟計畫中,蘋果將是其中的重要關鍵。
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