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手機朝全螢幕邁進遇障礙 三星、樂金苦尋新貼合技術
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電子新聞(ET News)引述業界消息指出,SDC與LGD全力投入面板貼合新技術研發,原本SDC規劃將新制程應用在2017年下半供應蘋果(Apple)的OLED面板上,因遭遇技術困難,商用化時程延遲至2018年。

可撓式OLED面板後段貼合制程,是指以雷射的方式在玻璃基板切割所需尺寸的面板成品後,將各種薄膜貼合在此OLED有機物上,以達到保護效果。

過去的貼合方式是在基板貼上薄膜後,再以雷射切割,然雷射除了產生熱可能損壞薄膜外,也不易準確切割,因此目前的技術采先將基板切後再貼上薄膜,以減少薄膜與熱接觸。

然而,若要製作出全螢幕的面板,不僅兩側需為曲面,上、下邊框也需做曲面處理,以目前的貼合技術要打造出4邊無邊框的面板,仍有技術上的障礙。

三星日前推出Galaxy S8所搭載的曲面可撓式OLED面板,面積較Galaxy S7高出18%,業界估計,Galaxy S8螢幕占比達90%以上。

業界預測,下一代智慧型手機搭載的面板將進一步發展為上、下邊框亦為曲面的全螢幕型態,業者正在研發極簡化智慧型手機上側的揚聲器、相機,及下側的Home鍵等零件,以觸控螢幕就能執行所有功能的技術,打造出螢幕占比高達98%的全螢幕手機。

以目前的技術而言,4邊皆為曲面的面板邊緣仍無法支援觸控功能,SDC與LGD仍在設法突破貼合制程上的障礙。

另一方面,蘋果2017年下半預計推出的首款OLED iPhone,已傳螢幕不會采曲面設計,可能也是此原因,雖然SDC與蘋果已合作處理此問題,但目前看來並不容易,LGD方面則是投入新的貼合技術研發。


業界相關人士表示,廠商向蘋果供應可撓式OLED面板出現的良率問題,最有可能的原因在於貼合技術,良率低雖仍可供應,但因供應量大,需承受的損失也跟著增加,因此業者仍須先針對此問題提出解決方案。

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