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中國未掌握的高科技,歐美廠商數錢數到手軟?
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全球半導體設備行業現狀
2016年全球半導體製造設備銷售金額總計412.4億美元,較前一年成長13%,2016年整體設備訂單則較2015年提升24%,其中以東南亞為主的其他地區、中國、臺灣、歐洲及韓國的支出率增加,而北美與日本的新設備市場則呈現萎縮狀態。臺灣連續第5年成為全球最大的半導體新設備市場,設備銷售金額達122.3億美元。韓國亦連續第二年排名第二。中國市場以32%成長率排名第三,而第四及第五名則為日本與北美的設備市場。就產品類別統計,晶圓加工設備成長14%;測試設備總銷售額提升11%;封裝領域則成長20%;其他前段設備下降5%。
 
當前全球半導體設備企業集中化趨勢十分明顯,關鍵核心設備提供商不超過10家,主要技術集中在日美廠商手裡。半導體加工設備基本被日本、美國霸佔,看Intel的最佳供應商就知道了。目前蝕刻設備精度最高的是日立。其實看看英特爾的最佳供應商就知道了,一塊CPU要製造出來需要很多東西。英特爾的成功,離不開其供應商,有些是獨家供應。其他廠商想買都買不成。比如東麗,帝人的炭纖維,超高精密儀器,數控機床,光柵刻畫機,光刻機(ASML)等等,這些是美日嚴格限制出口的。

歐美廠商數錢到手軟!
ASML19日公佈2017第一季財報,第一季營收淨額19.4億歐元,毛利率47.6%,EUV極紫外光微影系統的未出貨訂單則累積到21台,價值高達23億歐元。預估2017第二季營收淨額將落在19~20億歐元之間,毛利率約為43~44%。

據相關機構統計,整個2016年,ASML銷售了139台光刻機。在半導體設備行業的市場份額在58%左右,其極紫外光刻機去年銷售了四台,單台的平均售價達1.1億美元,最新EUV有望在未來幾年成為主流。ASML曾在1月表示公司2018年的首批訂單已經到手,可見需求量之巨大。

北美半導體設備製造出貨額創16年新高
SEMI公佈最新半導體設備出貨報告,2月北美半導體設備製造商出貨金額為19.7億美元,較上月18.6億美元增加6.1%,較去年同期12億美元激增63.8%,為2001年4月來新高水準。

SEMI總裁兼首席執行官AjitManocha表示,由於內存及晶圓代工持續投資半導體先進制程,3D儲存型快閃記憶體(NANDFlash)及1x奈米先進技術成為推動半導體設備出貨金額攀高主要成長動力。
 
半導體設備需求飆升,大陸FAB建設熱潮貢獻大
近年來,中國政府積極扶植本土半導體產業,使其投入的預算金額驚人。就國際半導體產業協會(SEMI)的報告預估,中國半導體產業至2018年時,晶圓廠的相關支出將可突破100億美元大關。中國大陸2004年至2014年半導體設備及材料的支出,總金額超過700億美元的規模。而在此期間中,在外商與中國大陸本土廠商的同步擴產帶動下,目前大陸的封裝設備支出已占全球市場市占率的1/3。然而截至2014年底為止,中國大陸建置的晶圓產能仍不到全球市場總量的10%,先進制程的能力也比較落後。對此,中國大陸政府在2014年發佈“國家積體電路產業發展推進綱領”中表示,將持續推動中國大陸整體半導體產業供應鏈製造能力達到與國際水準相當。

中國半導體設備的發展
根據SEMI的統計,2014年全球半導體設備市場規模為375億美元,前十大半導體設備廠商的銷售額為351億美元,市場佔有率高達93.6%,行業處於寡頭壟斷局面。前十大半導體設備生產商中,有美國企業4家,日本企業5家,荷蘭企業1家。裡面難尋中國廠商的蹤影,如何提升中國國產設備的市場佔有率就成為半導體從業者關注的另一個問題。

中國半導體市場面對多重挑戰
中國半導體市場規模正在不斷提升。但是中國半導體還是要面對多方面的挑戰,包括國際競爭挑戰增長、缺乏有經驗的人才資源和產業生態系統亟需完善等。目前中國的“半導體熱”尚屬投資拉動型,實際的產業發展水準與國際先進水準仍有很大差距,尤其是在材料與設備上的差距特別明顯,嚴重依賴海外市場。材料和設備方面的缺失,進一步拉低了中國半導體產業的發展速度。

人才技術成發展兩大難題
目前中國國產設備仍處於追趕階段,企業規模和融資能力有限,要想加快追趕速度,需要國家繼續加大科技研發資金的支援,在當下以資金換時間。同時,半導體裝備業也是人才密集型產業,需要多學科的高端人才支撐,中國對這方面的人才供應缺口很大。人才問題需要國家的大力投入和很長時間的積累才能夠解決,技術問題則可以自主研發和收購擁有我們所需要的技術的公司來追趕差距。
 
中國在建的晶圓廠
當前中國正掀起興建晶圓廠的熱潮,預估2017年時,中國興建晶圓廠的支出金額將超過40億美元,占全球晶圓廠支出總金額的70%。而來到2018年,中國建造晶圓廠相關支出更將成長至100億美元,而其中又將以晶圓代工占其總支出的一半以上。

中國大陸地區目前是僅次於臺灣與日本的前3大半導體設備市場。2016年中國大陸的晶圓廠建廠支出金額約20億美元,2017年則將持續興建新晶圓廠的動作,統計將有20座晶圓廠先後啟動建廠,使得2017年中國大陸晶圓廠的建廠支出將一舉超過40億美元的紀錄,占全球70%的比例。就個別廠商來觀察,2018年之前,中國大陸企業的投資金額都將少於來自臺灣及韓國等半導體企業的支出。但是自2019年之後,中國本土廠商投資金額將呈現跳躍式成長,首度超越外商的支出金額。時至2019年,中國大陸半導體產能在全球佔有率將由2016年的12%提升提高至17%的規模,逐漸提升其在全球半導體產業的地位。

台積電引來中國建廠熱潮
目前已公佈在大陸興建十二寸晶圓廠的業者,總月產能逾四十八萬片。晶圓代工龍頭台積電南京廠投產後,大陸十二寸晶圓總月產能將逾五十萬片,約當半個三星。

英特爾宣佈斥資五十五億美元,決定在大陸興建十二寸廠,生產手機和物聯網用的儲存型快閃記憶體(NANDFlash)。

南韓三星和SK海力士在西安、無錫設立12寸廠,生產NANDFlash及DRAM。

美商應材、科磊,及中國半導體設備業都如華立、崇越、辛耘等,也都密集評估跟進台積電赴陸,就近設立據點;台積電的一小步,很可能是臺灣半導體聚落西進的一大步。預期未來半導體新建投資,將會優先考慮中國大陸,如果臺灣當局持續讓半導體產業去面對強烈的環保抗爭,將會有更大波的投資熱,向中國大陸靠攏。
 
國家政策持續利好
2014年,國務院印發了《國家積體電路產業發展推進綱要》,並成立了國家積體電路產業投資基金(即“大基金”),首期募集資金達1387.2億人民幣。此外,包括北京、上海、天津、福建等在內的不少地方政府也積極回應政府號召,成立了金額不等的積體電路產業基金。

在這種政策利好的背景下,不僅本土積體電路相關廠商發展迅速,同時也吸引了眾多國際半導體大廠來華投資設廠,例如,三星、英特爾、SK海力士等。

未來四年中國將現26座新廠
14日SEMI發佈最新報告,預測至2020未來四年間將有62座晶圓廠,而中國就將占26座,半導體設備市場也有望迎來大好年。據統計,目前中國現有主流晶圓廠共有22座,其中8英寸廠13座,12英寸廠9座,正在興建中的晶圓廠也超過10座,包括3座8英寸廠和10座12英寸廠。
 
未來中國半導體廠及當地供應鏈將可能面臨智慧財產權保護、人才獲取、及過度依賴政府支持等挑戰。這些廠商未來若要持續保持市場競爭力,就應該建立穩固的經營模式及相關技術優勢,避免只淪為採取價格競爭策略。中國半導體產業發展長路漫漫,須得謹慎前行。
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