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台系晶片遭大陸攻擊,成敗看今年轉型
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面對國際晶片大廠不斷整合軟體、韌體、甚至平臺強力卡位,以及大陸IC設計公司急起直追的挑戰,臺灣IC設計產業過去採取me too的產品策略已難見成效,加上全球出現新一波的車用電子、人工智慧(AI)、5G通訊技術、自動化與機器人、擴增/?虛擬實境(AR/VR)裝置等新興商機,台系IC設計業者陸續邁向全新的舞臺,包括晶宏、敦泰、義隆電、信驊、譜瑞、聚積、立積及宏觀等2017年均力拚轉型,將扮演臺灣IC設計產業中、長期發展重要關鍵。

全球半導體產業生態系統由下游品牌客戶主導趨勢愈益明顯,包括產品效能及相關應用策略,不僅讓蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等品牌廠旗下晶片設計部門陣容持續擴大,甚至連亞馬遜(Amazon)、Google亦開始有意自行設計晶片,這對於仍停留在硬體思惟的臺灣IC設計產業來說,已開始出現一定程度的衝擊。

台系晶片業者坦言,過去晶片效能主導一切,如今軟體應用、作業系統、生態系統才能有效讓終端產品差異化,甚至創造更大價值,晶片解決方案角色轉換,台系IC設計業者必須積極轉型,包括晶巨集鎖定電子標籤晶片解決方案、敦泰押寶TDDI晶片前景,義隆電鎖定指紋金融卡、信驊及譜瑞鎖定伺服器相關晶片商機、聚積搶進LED車燈市場、立積及宏觀看重RF技術。

台系晶片業者表示,聯發科早在2016年中便決定力拚轉型,董事長蔡明介更宣佈將在物聯網(IoT)、人工智慧、軟體與網路服務、車聯網、工業4.0及5G等全新技術領域,擴大投資力道,計畫在未來5年內再砸下新臺幣2,000億元擴大佈局動作。

其中,特別是在人工智慧應用,過去4~5年相關技術發展已出現明顯的突破,AlphaGo打敗全球圍棋高手,更凸顯人工智慧技術已萌芽,晶片運算將扮演關鍵角色,這不僅是聯發科後續關注重點,其他台系IC設計業者面對聯發科全力轉型及加值創新,亦紛紛跟進腳步。

相較於過去me too產品策略,只要國際客戶賣得好,台系IC設計公司便急起直追,借由晶片性價比優勢,搶攻市占版圖,並讓公司業績穩定成長。不過,隨著終端產品新舊交替加快,產品熱銷期由原先2~3年縮短到可能不到1年,台廠抄捷徑策略已開始碰壁,加上大陸IC設計公司更具備成本競爭力,縮減臺灣IC設計公司的生存空間。

台系晶片業者指出,蘋果iPhone完整架構生態系統,加上Google推出自家Android作業系統,以及三星的成功案例,顯示終端產品勝負已不再由晶片效能一手決定,全球晶片供應商開始變成配角,尤其終端品牌廠紛跨足晶片設計領域,以有效掌握產品差異化關鍵,配合新一代人工智慧、物聯網、虛擬/?擴增實境(VR/AR)、機器人、自動化市場商機的主導權,完全不在晶片身上,全球IC設計公司轉型已刻不容緩。

臺灣IC設計公司過去me too產品策略已不適用,因為國際晶片大廠可借由平臺、軟體及韌體支援解決方案,配合生態系統的力量,完全把臺灣IC設計公司排除在外,加上半導體產業在整個終端產品生態系統的主導性質轉為附屬角色之後,臺灣IC設計公司面臨極大壓力。

值得注意的是,大陸IC設計產業快速崛起,儘管造成臺灣IC設計產業包括晶片價格、毛利率下滑等壓力,然而全新世代的終端產品及應用市場興起,可能幾乎完全抹煞以硬體思惟出發的創新能量及附加價值,帶給臺灣IC設計產業的災難,恐更勝過大陸IC設計產業崛起。
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