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長期依賴進口,中國晶片產業需在高端破局
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中國積體電路產值不足全球7%,而市場需求卻接近全球1/3。正因為此,2016年,中國積體電路進口額依然高達2271億美元,連續4年進口額超過2000億美元,與原油並列最大進口產品。與此同時,積體電路出口金額為613.8億美元,貿易逆差1657億美元。

本屆兩會上,中國晶片產業第一次成為熱議話題,在數十名代表的議案中現身。不難發現,2014年成立的1300多億元的積體電路大基金,終於初顯成效。

2013年開始,中國政府決心發展積體電路產業,出臺《積體電路產業推進綱要》。同時,包括國家大基金、地方政府基金在內,中國積體電路產業基金總額已經超過4600億元。政策、資本的雙重驅動下,過去3年來,中國積體電路產業發生近百起並購整合,包括中芯國際、紫光集團等龍頭企業已成規模, Intel、高通、德州儀器等國際巨頭也已經在中國提高資本、技術投入。

在兩會代表開始熱議積體電路產業發展的同時,晶片企業思考的問題,成了如何突破高端市場。

展訊借道蘋果供應商
2017年3月9日,紫光集團旗下展訊通信宣佈與歐洲半導體公司Dialog建立合作夥伴關係。Dialog是全球最大的電源管理晶片公司,且一直是蘋果的獨家供應商。發佈會上,雙方透露近期將在中國成立合資公司。
在宣佈合作之前,Dialog已經為展訊量身定制了晶片SC2705,並且被應用於展訊14納米晶片SC9861G-IA中,該晶片在2月份的世界移動大會上正式推出,計畫今年下半年量產。展訊通信是中國本土手機晶片設計公司,2014年被紫光集團收購,其後又獲得Intel的90億元注資,以及國家大基金的100億元投資,成為中國晶片設計公司龍頭企業。

2007年至今,展訊收入從12億元增長至120億元,10年增長9倍。2017年,展訊晶片出貨量達到7億套片,占全球基帶晶片市場27%,連續多年位列全球第三,排在高通、聯發科之後。但是,展訊絕大多數收入來自於低端市場。搭載展訊晶片的手機80%銷往海外,暢銷於印度、拉美等國家。

“全球60%的市場都是低端市場,但低端市場的收入可能只有20%,利潤集中在中高端,”展訊通信董事長兼CEO李力遊告訴記者:“低端市場展訊已經做到最大、達到天花板,現在必須要做中高端了。”

2016年,展訊嘗試進入中高端市場,採用Intel架構推出首款16納米4G晶片SC9860,這款晶片為展訊打開了高端市場的機遇。再推出第二款晶片時,展訊順利迎來了巨頭合作。除了Dialog的電源管理晶片之外,展訊還採用了Imagination的影像處理GPU晶片,Intel的CPU以及14納米製造工藝。Intel、Imagination也均為蘋果的供應商。

“站在巨人的肩膀上”,可以幫助展訊降低高端市場的門檻,李力遊介紹,目前該晶片已經接到幾家公司的訂單,並交由Intel製造生產。

不過,現階段來看,2017年的高端旗艦手機幾乎全部計畫採用高通835晶片,展訊則必須與聯發科在中端市場鏖戰。目前,展訊擁有2500多項專利,其中包括19件雙卡雙待核心專利、32件雙卡雙待雙通專利,李力遊介紹,“展訊是目前全球唯一掌握雙卡雙待雙通技術的公司。”

2016年,高通晶片出貨量8.4億顆,收入超過150億美元。聯發科暫未公佈其2016年財報,不過其市場份額從25%提升至28%。然而在2017年1月,聯發科收入同比下滑14%。

借助國際領先企業實現彎道超車的晶片公司並非只有展訊。2014年,中芯國際得高通援手,製造工藝從40納米提升至28納米。2015年6月,中芯國際又與高通、華為、比利時微電子研究中心(IMEC)成立合資公司,合作研發14納米工藝。受益於工藝提升,2016年,中芯國際收入大幅增長30%,達到29億美元,同時,中芯國際預計今年啟動7納米工藝的研發,是全球第五家表態研發7nm工藝的半導體公司。

此外,中國記憶體、感測器產業公司也均開始尋找國際領先企業合作。

仍需10年追趕
事實上,真正吸引國際公司的是中國龐大的晶片需求市場。根據工信部發佈的《2016年電子資訊製造業運行情況報告》,2016年電子器件行業生產積體電路1318億塊,同比大幅增長21.2%。但是,中國積體電路產值不足全球7%,而市場需求卻接近全球1/3。正因為此,2016年,中國積體電路進口額依然高達2271億美元,連續4年進口額超過2000億美元,與原油並列最大進口產品。與此同時,積體電路出口金額為613.8億美元,貿易逆差1657億美元。

2016年,積體電路製造領域投資規模增長了31%,但相比於目前的需求空缺而言,投資仍遠遠不足。
根據清華大學微電子研究所所長魏少軍介紹,“雖然總體產能投資還不夠,但從工藝節點來看的話,目前已有產能和計畫產能基本都集中在40-90納米階段,等這些產能先後開出來後,勢必會造成資源過度集中,出現結構性過剩的問題。” 同時,國家積體電路大基金總裁丁文武也建議,“各地在發展IC產業時,要避免”遍地開花“開工廠的現象,更要避免低水準重複和一哄而上,形成泡沫。”

造成這一現象的原因,是整個產業鏈先進工藝的嚴重匱乏。雖然目前部分設計企業已經開始與中國公司開始技術合作,但高端製造工藝、設備仍然在對中國企業進行技術封鎖。

2017年1月6日,美國總統科技顧問委員會發表了《確保美國在半導體領域長期領導地位》報告,該報告認為中國晶片業已經對美國相關企業和國家按照造成嚴重威脅,雖然目前中國晶片產業仍然落後,但有機會通過產業政策縮小與美國的技術差距,再通過更低的價格取而代之。建議美國總統對中國晶片產業進行更嚴密的審查,目前,中國積體電路的進口產品有接近50%來自美國。

根據中國國家《積體電路產業推進綱要》規劃,到2030年,中國積體電路產業鏈主要環節達到國際先進水準,一批企業進入國際第一梯隊,實現跨越發展。這也就意味著,在這一規劃中,中國企業至少還需要10年多時間去學習、追趕。
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