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SEMI估今年半導體業年增7% 記憶體投資金額最大
鉅亨網記者蔡宗憲 台北
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 SEMI 預估,全球記憶體投資金額今年將達 227 億美元,較去年 的 190 億美元增加逾 2 成,其中三分之二投資金額用於 NAND FLASH;晶圓代工則維持 145 億美元,與去年投資金額約略相當。
 
SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示,去年與今年半導體市場成長動能主要來自記憶體,在供需不平衡的情況下,平均單價持續上揚,也使得產值成長,目前供給面仍吃緊,今年可望維持去年下半年的旺季情形。
 
除記憶體外,今年非光學式相關晶片營收,也將有明顯的成長性,估年增率達 1 成以上;另外, ASIC、光學式元件、分離式元件等,也都有成長 3% 以上的幅度。
 
曾瑞榆表示,近年晶圓廠投資金額成長最多集中在 3D NAND 與晶圓代工,2015 至 2017 年的投資金額成長率分別達 240% 與 285%,今年估投資金額最大仍來自記憶體,金額估將衝破 200 億美元、達 227 億美元,其中三分之二金額用於投資 NAND FLASH 相關,其餘三分之一投資在 DRAM,其次是晶圓代工的 145 億美元。
他強調,DRAM 投資金額近年表現平平,預期要到 2018 年才能看到投資金額明顯成長。
 
曾瑞榆指出,晶圓代工自 2011-2017 年每年都有 130-150 億美元的投資金額水準,今年支出金額比去年高,趨勢與台積電 (2330-TW) 的資本支出發展一致。
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